EDA与制造相关文章 台积电2025年5nm和3nm制程涨价3%~5% 台积电2025年5nm和3nm制程涨价3%~5%，已于7月通知客户 发表于：2024/8/6 俄罗斯目前仅有5台老式ASML光刻机 8月1日消息，自俄乌冲突爆发之后，俄罗斯被众多国家和地区制裁，导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入，但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过，据外媒《The Insider》报导，俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口半导体硅片等产品，这些是制造芯片所必须的原材料。 发表于：2024/8/6 imec Si MOS量子点制造实现了创纪录的低电荷噪声 近日，比利时微电子研究中心（imec）宣布成功演示了高质量 300 毫米硅基量子点自旋量子比特处理，该设备在 1Hz 时产生具有统计意义的平均电荷噪声 0.6µeV/√ Hz。就噪声性能而言，所获得的值是在 300 毫米晶圆厂兼容平台上实现的最低电荷噪声值。如此低的噪声值可实现高保真量子比特控制，因为降低噪声对于保持量子相干性和高保真控制至关重要。通过在 300 毫米 Si MOS 量子点工艺上反复且可重复地演示这些值，这项工作使基于硅基量子点的大规模量子计算机成为现实。 发表于：2024/8/6 安森美8英寸碳化硅晶圆将进行资格认证 8月6日消息，图像传感器及功率半导体大厂安森美（Onsemi）近日宣布，将于今年晚些时候对200毫米（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投产。 发表于：2024/8/6 中国新公司的涌现速度超过了美国禁令所能打击的速度 中国新公司的涌现速度超过了美国禁令所能打击的速度 发表于：2024/8/6 极氪首位人形机器人员工上岗 8月5日消息，优必选科技近日宣布与吉利和天奇股份建立战略合作关系。 三方将利用各自的优势资源，共同推动人形机器人在汽车及零部件智能制造领域的应用，并联合创建创新示范项目 发表于：2024/8/6 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装，较上代厚度减约 9% 发表于：2024/8/6 SEMI：第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1% SEMI：第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%，创四个季度新高 发表于：2024/8/5 安森美旗下氮化镓芯片代工厂BelGaN申请破产 8月3日消息，位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）芯片代工厂BelGaN已申请破产。 资料显示，BelGaN团队和工厂源于1983年成立的MIETEC，后来该公司被阿尔卡特收购，再后来又被AMI Semiconductor收购，2008年，该公司又被出售给了安森美半导体，并于2009年开始开发GaN，致力于成为欧洲领先的6英寸和8英寸氮化镓汽车半导体代工厂。 发表于：2024/8/5 SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash 8月3日消息，据etnews报道，SK海力士计划在2025年上半年量产321层NAND Flash之后，在2025年底开始量产400层NAND Flash，并希望在2026年上半年过渡到大规模生产。 然而，要想量产高达400层的NAND Flash并不容易，生产过程中需要用到多种键合技术。SK海力士已经在审查用于键合的新材料，并研究各种技术，这些技术将允许通过抛光、蚀刻、沉积和布线等方法连接不同的晶圆。 整个过程需要几个步骤，如Cell结构设计，重点是每层Cell的排列和堆叠。然后通过清洗和沉积SiO2和Si3N4薄膜层来制备硅片。然而，当通过大量重复逐一堆叠层时，该过程需要细致地执行。 发表于：2024/8/5 传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂 8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。 发表于：2024/8/5 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS） 软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台，通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，评估Chiplet中芯片到芯片的链路裕度性能，并对电压传递函数 （VTF） 是否符合相关参数标准进行测量。 发表于：2024/8/2 瑞萨电子完成对澳大利亚设计工具厂商Altium的收购 8月1日，日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子成功完成了对Altium的收购。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元（约59亿美元）收购 Altium 的最终协议 发表于：2024/8/2 泛林推出新一代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0 为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集团 Lam Research 当地时间昨日宣布推出面向 3D NAND 闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0。 发表于：2024/8/2 Alphawave发布业界首颗24Gbps 3nm UCIe半导体芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。 发表于：2024/8/2 <…146147148149150151152153154155…>
