EDA与制造相关文章 比利时imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线 imec 宣布牵头建设亚 2nm 制程 NanoIC 中试线，项目将获 25 亿欧元资金支持 发表于：5/22/2024 台积电开始量产特斯拉Dojo AI训练模块 5 月 21 日消息，据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 发表于：5/21/2024 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 苹果将独占台积电所有初期2nm工艺产能 发表于：5/21/2024 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。 以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。 发表于：5/21/2024 台积电CoWoS先进封装产能告急 台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求 发表于：5/21/2024 13张图详细解读全球半导体供应链 13 张图穿透全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？ 发表于：5/20/2024 Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产 英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。 这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。 基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。 为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。 据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。 发表于：5/20/2024 消息称苹果COO威廉姆斯访问台积电 探讨AI芯片开发 5 月 20 日消息，台媒《经济日报》消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）低调拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待。双方主要讨论了苹果自研 AI芯片的开发，以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。 苹果需要更多半导体先进技术支持，此前苹果已包下台积电 3 纳米首批产能，若后续预定 2 纳米乃至更先进制程的首批产能，台积电营收将继续增加，今年有机会创新高，预计可达 6000 亿元新台币（当前约 1350 亿元人民币）。 发表于：5/20/2024 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 发表于：5/17/2024 半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 发表于：5/17/2024 Rapidus携手RISC-V设计商Esperanto开发低功耗数据中心AI芯片 5 月 16 日消息，日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。 发表于：5/17/2024 台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设 5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。 发表于：5/16/2024 三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 三星、SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM 发表于：5/15/2024 美国官宣对中国电动汽车加征关税：提高至100% 5月14日消息，今日，美国白宫发布公告，拜登宣布对中国钢铁和铝、半导体、电动汽车、电池、关键矿物、太阳能电池、船舶、起重机、医疗用品等提高关税。 电动汽车：关税将从25%提高到100%。 电池、电池组件和零件以及关键矿物：锂离子EV电池的关税将从7.5%提高到25%，非EV电池从7.5%提高到25%，电池零件从7.5%提高到25%；自然石墨和永磁体的关税将从0提高到25%。 此外，此次加征关税还涉及到其他方面，具体如下： 太阳能电池：2024年，太阳能电池（无论是否组装成组件）的关税将从25%提高到50%。 钢铁和铝：2024年，某些钢铁和铝产品的关税将从0-7.5%提高到25%。 半导体：到2025年，半导体的关税将从25%提高到50%。 发表于：5/15/2024 SK海力士HBM4E内存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 国际存储研讨会上不仅分享了 HBM4E 内存开发周期将缩短到一年的预期，也介绍了该内存的更多细节。 SK 海力士技术人员 Kim Kwi Wook 表示，这家企业计划使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片构建 HBM4E 内存。 发表于：5/15/2024 «…150151152153154155156157158159…»
