EDA与制造相关文章 SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产 SK集团全球首座玻璃基板工厂即将量产，下半年将完成客户验证 发表于：2024/7/9 ASML CEO：世界需要中国生产的传统制程芯片 荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。 富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克，成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际，有报道称，欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。 发表于：2024/7/9 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 发表于：2024/7/9 6家中企被美商务部移出未经验证清单 7月3日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理条例》（EAR），宣布将8家实体从“未经验证清单”（UVL）中移除，其中6家来自中国，1家来自阿联酋，1家来自俄罗斯。 此次被移除出“未经验证清单”的6家中国实体名单如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富联精密电子（天津）有限公司，工业富联旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南宁富联富桂精密工业有限公司，工业富联旗下子公司) 发表于：2024/7/8 三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作 7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。 发表于：2024/7/8 Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺 就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm 将升级为台积电N4 4nm工艺 发表于：2024/7/8 科学家发明原子级透视镜 半导体缺陷无所遁形 科学家发明原子级透视镜，半导体缺陷无所遁形 发表于：2024/7/8 台积电多数客户同意上调代工费以确保稳定供应 台积电与多数客户达成共识：上调代工费以确保稳定供应 发表于：2024/7/8 三星迎史上最大规模罢工波及全球芯片 三星迎史上最大规模罢工波及全球芯片 发表于：2024/7/8 新一代小米手机智能工厂全面量产 新一代小米手机智能工厂全面量产：深度自研 关键工艺100%自动化 发表于：2024/7/8 台积电背面供电技术目标2026年量产 7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。 当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。 发表于：2024/7/5 AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产 台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产 发表于：2024/7/5 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户 简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 发表于：2024/7/4 AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年 发表于：2024/7/4 美国商务部今年已撤销了8张对华为出口许可证 美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！ 发表于：2024/7/4 <…153154155156157158159160161162…>
