EDA与制造相关文章 美国宣布投资16亿美元助力先进封装技术研发 当地时间7月9日，美国商务部发布了一项意向通知（NOI），宣布启动一项新的研发（R?&D）活动竞赛，以建立和加速国内半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）的愿景所概述的那样，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的创新提供高达16亿美元的资金。通过潜在的合作协议，“芯片法案”将在每个研究领域提供多个奖项，每个奖项提供约1.5亿美元的联邦资金，并预计将撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。 受资助的活动预计将与五个研发领域中的一个或多个相关： 发表于：2024/7/11 商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税 商务部：对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税 发表于：2024/7/11 英特尔德国晶圆厂建设陷入困境 7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。 发表于：2024/7/11 报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。 发表于：2024/7/11 夏普发力面板级扇出型封装 7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。 发表于：2024/7/11 德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展 中国上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。 发表于：2024/7/10 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列 【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。 发表于：2024/7/10 消息称台积电下周试生产2nm芯片 消息称台积电下周试生产2nm芯片 发表于：2024/7/10 2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆 2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆 发表于：2024/7/10 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 发表于：2024/7/10 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片神玑NX9031已经流片 蔚来汽车自研的智能驾驶芯片「神玑NX9031」已经流片 发表于：2024/7/10 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对于下一代AI芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商，最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁？它的同城竞争对手三星电子公司。 发表于：2024/7/10 台积电6/7nm产能利用率仅60% 台积电6/7nm产能利用率仅60%，明年1月起或将降价10% 发表于：2024/7/10 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10% 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能 发表于：2024/7/9 2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元 2024年日本半导体设备销售额将达42522亿日元，同比增长15.0% 发表于：2024/7/9 <…152153154155156157158159160161…>
