EDA与制造相关文章 工业制造“碳中和”，有戏？ “2030年碳达峰 2060年碳中和” ——这是2021年国家重点任务之一。 发表于：2021/4/20 初始月产能将达2万片！三星P2工厂预计下半年批量 据韩媒报道，近日三星已经完成对平泽P2工厂晶圆代工及NAND Flash产线设备的导入。报道称，预计NAND Flash产线将在今年下半年开始批量生产。 发表于：2021/4/20 中国台湾：联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产 与非网4月20日讯 据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。 发表于：2021/4/20 2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛正式开赛 2021年4月20日，上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。据悉，本届复微杯将开设四大赛道，并于九月举行决赛总测评。来自全国各地的参赛学生将进行为期四个月的初赛，角逐各赛道一二三等奖，以及本年度最高荣誉“复微之星”全国总冠军。 发表于：2021/4/20 诸神造车，能让特斯拉的车顶能少站几个人吗？ 虽然全球半导体供应短缺正严重影响整个汽车行业，但在中国，造车似乎是现在最火的话题——科技公司们不是已经官宣造车，就是在前往造车的路上。至于实现方式则各有不同，比如小米要造品牌整车，华为则采用传统的Tier1、Tier2的零部件供应的模式，服务不同车企。 发表于：2021/4/20 深入本地化 以优势技术能力全面赋能智造升级 北京，2021年4月15日——全球领先的金属切削解决方案供应商瓦尔特集团以七大主题、百种新品、每天六场直播宣讲参展业内顶级盛会 CIMT 2021，将满足用户未来发展需求的新技术、新应用集中呈现，从多维度以“优势技术能力”助推用户竞争力提升。 发表于：2021/4/19 新能源汽车销量增长加剧芯片紧缺，台积电/三星等将优先扩产供应 与非网4月14日讯 始于2020年第四季度的汽车芯片短缺问题至今仍未缓解，已导致全球众多汽车制造商停产停工，且这一情况还在延续。据英国埃信华迈公司预测，一季度全球因“缺芯”导致延后交付的车辆或达到100万辆。 发表于：2021/4/17 紫光国微：车联网相关芯片已开始试用，车载控制芯片尚在开发 与非网4月14日讯 4月13日，紫光国微在互动平台表示，公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。 发表于：2021/4/17 汽车MCU缺货与保供 芯旺微如何布局车规级MCU 汽车MCU大缺货引发了一个思考，如何保证国产汽车芯片供应链的自主可控。特别是随着汽车向电子化和智能化方向发展，车用MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统中，地位愈发重要。以往，该市场多由恩智浦、瑞萨电子、Microchip、英飞凌、ST等国外厂商所占据，国内厂商份额寥寥。 发表于：2021/4/17 灵动MM32助力汽车电子MCU国产化发展 2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。虽然中国整体市场回暖，但处于产业核心竞争力的汽车电子主控芯片，仍然受到国外半导体公司的极大制衡，并随着近期的美国极端天气、日本地震及工厂失火等天灾人祸的影响，车规主控芯片的供应日益趋紧。 发表于：2021/4/17 大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计 2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。 发表于：2021/4/16 Microchip推出具备代码集成功能的开源电力传输软件，助力实现USB系统差异化 支持电力传输（PD）功能的USB Type-C®和开源软件是引领下一波有线连接潮流的两种技术。借助Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可以在他们的USB-C®电力传输系统中修改并拥有IP。通过将他们的专有代码与Microchip的全功能PD协议栈相结合，设计人员可灵活地创建差异化产品，同时为其USB系统选择各种Microchip 智能集线器（SmartHub）、单片机（MCU）和独立PD决方案。 发表于：2021/4/16 加强专业化管理促进业务持续增长，长电科技任命全球销售高级副总裁 2021年4月14日，中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。 发表于：2021/4/16 凌华科技推出全新EtherCAT模块 为工业自动化提供完整的EtherCAT解决方案 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出两款全新EtherCAT模块—— ECAT-4XMO运动控制和触发模块，以及ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。随着新模块加入凌华科技EtherCAT解决方案，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。 发表于：2021/4/16 英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议 中国成都, 2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。 发表于：2021/4/16 <…291292293294295296297298299300…>
