EDA与制造相关文章 贸泽赞助2021创造未来全球设计大赛 2021年4月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助第19届“创造未来”全球设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创新者，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已赞助此项赛事多年，现更有我们的重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc.共同赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。 发表于：2021/4/16 泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求 随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。 发表于：2021/4/16 揭秘20000个VCS任务背后的“搬桌子”系列故事 对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。 发表于：2021/4/14 东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目 4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目。 发表于：2021/4/13 芯华章签署汽车芯片战略合作协议，助推汽车芯片产业高质量发展 与非网4月9日讯，日前，由中汽研软件测评（天津）有限公司主办，中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司、中汽研华诚认证（天津）有限公司和中汽研汽车检验中心（天津）有限公司协办的“汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会”于天津市中国汽车技术研究中心有限公司热烈召开。 发表于：2021/4/12 广汽集团：将和华为合作共同开发 L4 级自动驾驶汽车，2024 年量产 与非网4月12日讯 广汽集团在 2021 广汽科技日发布会上宣布将和华为合作共同开发 L4 级自动驾驶汽车，计划在 2024 年量产。 发表于：2021/4/12 全球汽车芯片短缺持续短缺，美国政府计划与芯片和汽车企业举行会谈 与非网4月12日讯，从去年年底开始，芯片短缺问题就导致汽车行业供需紧张。今年1月以来，全球多家汽车制造企业因芯片短缺被迫停产或减产。从芯片短缺导致汽车生产厂家停工减产，到运输延误和成本飙升，汽车行业已成为全球供应链危机的焦点。 发表于：2021/4/12 长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020 年 TI 卓越供应商奖” 2021年4月9日，中国上海——近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020 年 TI 卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖” 是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020 年，德州仪器与超过 12,000 家供应商有业务往来，而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。 发表于：2021/4/11 应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力 2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。 发表于：2021/4/11 韩国纯晶圆代工商Key Foundry已开发出基于二代0.13微米嵌入式闪存工艺汽车半导体 与非网4月7日讯 韩国唯一一家纯晶圆代工公司Key Foundry昨日宣布，它已经完成了首款使用二代0.13微米嵌入式闪存工艺的汽车半导体的开发，并将于今年开始全面投入量产。Key Foundry表示，其新开发的二代0.13微米嵌入式闪存工艺可应用于汽车零部件，满足AEC-Q100一级可靠性标准。 发表于：2021/4/7 小米造车预测：布局自动驾驶，打造多模交互智能座舱 今天（4月6日）是小米公司成立11周年，也是小米一年一次答谢粉丝的米粉节。小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军在内部员工会议中再次重申“为什么要造车？”这一主题，更加坚定了百亿造车梦。 发表于：2021/4/7 应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破 2021年4月5日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。 发表于：2021/4/6 Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度 对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1.5倍 发表于：2021/4/6 LG关停手机业务，但仍计划向部分机型提供Android 12更新 与非网4月6日讯 LG 电子5日表示，该公司手机业务将逐渐关闭，预计在今年7月31日前完成，部分现有机型仍然在售。在新闻稿中，LG 表示，它将“为现有移动产品的客户提供服务支持和软件更新，时间段将因地区而异”。此外，在该公司的韩国网站上，LG 已经进一步阐述了他们的软件更新计划。 发表于：2021/4/6 赵明正式宣布：荣耀整编完成，开启新战略全面冲刺 今年手机市场竞争激烈，但也面临着外部内部的各种困难，从内部看行业整体还是处在一个下滑的过程中，而从外部看，芯片缺乏已经成为一个行业共同要面临的问题。 发表于：2021/4/6 <…292293294295296297298299300301…>
