头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 Armv9 边缘AI计算平台打造边缘AI应用新未来 日前，Arm 发布了以全新基于 Armv9 架构的 Arm Cortex-A320 以及对 Transformer 网络具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器为核心的边缘 AI 计算平台，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，并将推动边缘 AI 领域在未来多年内的持续发展。 发表于：3/15/2025 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案 【2025年3月13日, 德国慕尼黑讯】从汽车、工业到消费电子产品，无论哪种设备和系统都需要功能强大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠运行。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在纽伦堡举行的Embedded World 2025上展示了其创新的半导体解决方案如何满足这些需求，并推动这些领域的进一步发展。公司展示其采用了最新技术、具有更高安全性、高精度和高品质MCU。 发表于：3/13/2025 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。该处理器采用业经验证的“Zen 5”架构，可提供领先的性能和能效，使网络、存储和工业边缘系统能够更快、更高效地处理更多数据。 发表于：3/12/2025 英飞凌成为全球MCU市场领导者 【2025年3月11日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。 发表于：3/12/2025 英飞凌完成对AURIX™ TC4x的ISO/SAE 21434认证 2025年3月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在汽车网络安全领域实现了一项重要成就——AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）获得了 ISO/SAE 21434 认证。 发表于：3/12/2025 Altera FPGA突破创新边界 加速智能边缘领域发展 3月11日消息，在近日举行的 2025 国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 创新技术领导者 Altera 发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的 Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro 软件及 FPGA AI 套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。 发表于：3/12/2025 意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛 2025 年 3月 3 日，中国——意法半导体的 STM32C0系列微控制器 （MCU） 新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。 发表于：3/11/2025 英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™， 发表于：3/10/2025 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性行业解决方案 2025 年 3 月 6 日，中国北京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下简称“Renesas 365”），一款电子行业开创性解决方案，旨在优化电子开发从芯片选型到系统生命周期管理的全流程。这一变革性解决方案将在3月11日至13日于德国纽伦堡国际嵌入式展5-371号展位亮相，并预计将于2026年初上市。 发表于：3/9/2025 莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会 中国上海——2024年3月5日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布将举办一场网络研讨会，介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性，使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。 发表于：3/9/2025 «…567891011121314…»
