头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 微秒级的控制节奏：电装用实时软件稳定车辆运行 在日常驾驶中，驾驶者只需轻踩油门，车辆便会顺畅加速。但在车辆内部，这一看似简单的动作，其实依赖于在极短时间尺度内完成的一系列控制过程。在这样的背景下，车载微控制器（MCU）的性能也在不断提升。与2000年前后的水平相比，如今车载ECU在计算能力和存储容量方面都已实现大幅增长。 发表于：2026/3/17 德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统 集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上。TI 正在将 TinyEngine NPU™ 集成到其整个微控制器产品组合中，包括通用型以及高性能实时 MCU。 发表于：2026/3/16 意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级MCU 2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。 发表于：2026/3/13 英飞凌强化车规级微控制器产品组合 【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。 发表于：2026/3/12 Arm Flexible Access的“经济账”怎么算？ 近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。 发表于：2026/3/12 又一家汽车芯片大厂宣布涨价 3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。 发表于：2026/3/12 首款国产高性能车规级MCU芯片今年量产上车 3 月 11 日消息，据烽火通信分享，首款国产高性能车规级 MCU 芯片 —— DF30 今年正式量产上车。东风皓瀚、猛士 817、奕派 007 等多款车型的核心控制系统，均搭载这款自主研发的车规级芯片。 发表于：2026/3/12 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市 2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市 发表于：2026/3/12 兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新 中国北京（2026年3月11日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器 发表于：2026/3/12 联发科推出新一代Genio智能物联网平台 3月10日，在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展（Embedded World）上，联发科（MediaTek）正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台：包括 MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中 Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360 则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。 发表于：2026/3/12 <12345678910…>
