头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100 【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。 发表于：2026/7/9 英飞凌推出基于AWS的云端虚拟平台，助力汽车微控制器评估加速 2026年7月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与亚马逊云科技（AWS）展开合作，通过加快微控制器（MCU）评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。 发表于：2026/7/6 AMD 推出第二代 Versal Premium MoP 随着物理 AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP 恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。 发表于：2026/7/2 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。 发表于：2026/7/1 国产DSP芯片，无缝替代TI芯片的产业新选择 六岳微凭借全正向设计的技术路线与软硬件协同的发展模式，为国内工业企业提供了能够真正实现无缝替换TI芯片的解决方案，打破了海外厂商在DSP领域的长期技术与生态垄断。 发表于：2026/6/29 Agentic AI芯机遇，安谋科技与火山引擎合作加速企业创新 安谋科技将在‘AI Arm China’战略发展方向的指引下，聚焦Cloud AI、Physical AI、Edge AI三大业务主线，深化‘All in AI’产品战略，助力AI+半导体生态伙伴在Agentic AI时代高效创新。” 发表于：2026/6/25 安谋科技与火山引擎展开合作 安谋科技主动拥抱云与AI，近日与火山引擎在HPC云、Agentic AI智能体领域展开合作，从IP研发环节到公司运营层面，加速推进云计算与AI基础设施的落地应用，提升研发效能。 发表于：2026/6/25 AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 以基于硬件的安全技术为基础能力，助力客户在长生命周期内保护设备身份、启动完整性、固件真实性以及敏感数据。 发表于：2026/6/18 国产DSP芯片选型指南：如何替代TI C2000系列？ 本文将从硬件兼容性、软件迁移成本、自主安全能力、供货稳定性四个维度，梳理国内主流C2000替代方案，并提供针对性的选型建议。 发表于：2026/6/10 MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块 嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面，将其改造为适配苹果Vision Pro的高精度六自由度（6-DoF）运动追踪配件。两款产品共用同一核心平台，但外观形态与适用场景各有不同。 发表于：2026/6/10 <12345678910…>
