头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 江波龙即将亮相2025德国嵌入式展 2025年3月11日至13日，全球嵌入式技术领域的盛会——德国嵌入式展（Embedded World）将在纽伦堡举行。该展会始终以汇聚顶尖创新技术而备受瞩目，往届吸引了全球头部企业集中展示人工智能、工业及汽车电子领域的前沿成果，是行业技术迭代与趋势研判的核心舞台。当前，随着汽车产业加速向电动化、智能化转型，以及工业领域对高可靠存储需求的爆发式增长，嵌入式存储技术已成为驱动行业升级的关键引擎。 发表于：3/7/2025 Microchip推出MPLAB® XC 统一编译器许可证，简化软件管理 为了提供一种高效的方式来管理多个许可证，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出适用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 编译器的 MPLAB® XC 统一编译器许可证。该解决方案整合了必要的许可证，以减少开销，并提供更大的灵活性、可扩展性和易用性，解决了为每种编译器购买和管理单独软件访问模型所带来的财务压力和管理负担。 发表于：3/3/2025 性能巨擘，引领计算新纪元 第13代英特尔®酷睿™处理器平台名为Raptor Lake S，于2022年第四季度正式发布。作为第12代英特尔®酷睿™处理器的继任者，第13代英特尔®酷睿™处理器在性能、能效和功能上都实现了显著提升，再次巩固了英特尔®在桌面处理器市场的领先地位。 发表于：2/28/2025 利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：基本知识 本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法，说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用，简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。 发表于：2/23/2025 先进汽车GPU的高速和高效开发将加速智能驾驶的更广泛普及 图形处理器（GPU）已经成为智能驾驶和新一代座舱中，被用以实现先进驾驶辅助（ADAS）或者自动驾驶（AD），或者处理更多的屏显、实现人机互动和汽车与环境互动的核心处理器件之一，基于GPU开发的智驾芯片和智能座舱芯片具有广阔的前景。 发表于：2/22/2025 意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境 2025 年 2 月 21 日，中国——意法半导体新一代传感器评估板 STEVAL-MKI109D让基于 MEMS传感器的情境感知应用的开发速度更快，功能更强大，灵活性更高。新评估板现已升级，配备了STM32H5微控制器、USB-C连接器，增加了I3C等多个数字接口，提高了数据通信的灵活性，让用户能够快速评估传感器，并充满信心地处理具有挑战性的项目。 发表于：2/22/2025 Microchip推出MPLAB® AI编码助手，推动人工智能与嵌入式开发相结合 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出MPLAB® AI编码助手，利用人工智能（AI）技术为软件开发和嵌入式工程师提供代码编写与调试支持。这款免费工具作为Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的扩展，基于市场领先的开源AI代码助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供实时支持。 发表于：2/21/2025 IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺 瑞典乌普萨拉，2025年2月12日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统（RTOS），已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展 发表于：2/14/2025 意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车 2025年2月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案，以加快安全关键的汽车系统开发，提高软件定义汽车的安全性和经济性。 发表于：2/14/2025 芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接 中国，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。 发表于：2/8/2025 «…6789101112131415…»
