头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 【AET看幕展】美光一站式方案服务中国制造2025 由于各种终端设备的快速增长，存储行业整体在未来将保持相对较快的增长速度。其中NAND 需求弹性较大，依托于 3D 技术的成本和性能可能会加快其增长；长远来看需要新增晶圆产能，主要取决于 ROIC。而DRAM 需求弹性较小，该需求可通过技术投资而不是增加晶圆产能来得到满足。 发表于：2016/3/30 台积电南京建厂将实现“1+1>2”的互利双赢 3月28日，南京市政府与台湾积体电路制造公司（台积电）正式签署合作协议，台积电负责人张忠谋赴南京签约。无怪张忠谋对这个项目这么重视，这可是台湾历年来在大陆最大的个体投资项目，也是台积电在大陆的首个12吋晶圆厂和IC设计中心。至此，台积电终于跟上英特尔和三星的脚步，搭上在大陆投建制造基地的末班车。 发表于：2016/3/30 英特尔收购以色列3D影像技术供应商Replay 英特尔(Intel)日前宣布与以色列3D影像技术供应商ReplayTechnologies已签属收购协议，这项表面看起来与英特尔主业毫无关联的收购案，其实恰好揭露英特尔在后PC时代的成长策略布局。 发表于：2016/3/30 NTT Data宣布30.6亿美元收购戴尔IT服务 NTT旗下核心部门NTT Data周一在提交给东京证券交易所(TSE)的文件中宣布，将以30.55亿美元收购戴尔IT服务部门。 发表于：2016/3/30 医药生物行业 医疗机器人 下一个智能机器人投资风口 医疗机器人全球市场增速快，潜力大，蕴藏深度投资机会。据BCG 波士顿咨询测算，截止2016年1月，全球医疗机器人行业每年营收达到74.7亿美元，预计未来5年年复合增长率能稳定在15.4%，至2020年，全球医疗机器人规模有望达到$114亿美金。科技进步与患者对优质医疗服务的需求是市场增长的主要动力。 发表于：2016/3/30 台湾开放IC设计业 防火墙是什么 当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。 发表于：2016/3/30 海内外VR游戏开发现状 我们落后了吗 去年底，有媒体报道，美国专注于VR内容研发的团队已有七八十家，北美地区游戏开发者当中从事VR内容的比例达到16%。上周发布的大朋VR一体机中也出现了来自韩国和西班牙的合作伙伴。在全球范围内，VR游戏开发都处于一个较高的热度。 发表于：2016/3/30 智能手机创新告别硬件升级 该拼软件和服务了 路透社日前发表分析文章称，就目前技术条件而言，智能手机的创新更多是在软件和服务领域，而未来无论哪种科技产品取代智能手机，其必须解决电池续航能力和显示屏等技术难题。 发表于：2016/3/30 华为P9首发麒麟955处理器 随着华为P9宣传图和谍照的陆续曝光，人们在获悉相关硬件规格同时，也对该机是否会带来功能上创新而充满了期待。而现在，网络上则传出消息称，华为P9不仅将搭载麒麟955处理器，而且还将支持升级版的压感触控技术，用户只要通过按压屏幕，手机便能判断压力大小做出不同的操作。而如果消息属实的话，那么无疑将会使得华为P9更具吸引力。 发表于：2016/3/30 中国培养不出半导体技术人才 日本专家说得对吗 日本Business Journal网一篇原题为《世界工厂中国，为什么培养不出技术人员，简要说就是做不到必要的开发和合作，还会偷懒》的文章被国内媒体摘译并转载，引发网友热议。文章对尔必达前社长与和合肥政府合作建设DRAM工厂做了介绍，认为中国的半导体技术人才具有偷懒、个人主义、缺乏忠诚感的劣根性，并认为中国无法培养出本土人才。该文作者是日本微细加工研究所所长汤之上隆，曾在日立制作所、尔必达存储器等企业任职，从事半导体技术开发工作长达16年。笔者认为，虽然文中描述的部分事实客观存在，但其主要观点与结论恐怕与事实不符。 发表于：2016/3/30 <…1391139213931394139513961397139813991400…>
