头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 三星智付正式上线 借兼容磁条卡对抗苹果 目前，三星智付支持的银行包括15家银行：中国工商银行信用卡、中国建设银行信用卡/借记卡、中信银行借记卡/信用卡、中国光大银行信用卡、华夏银行信用卡、中国民生银行信用卡、招商银行借记卡、广发银行信用卡、平安银行信用卡等。 发表于：2016/3/29 第三方成功破解iPhone FBI不需再求苹果 美国联邦调查局（FBI）本周宣布，已利用来自第三方的方法破解了去年圣贝纳迪诺枪击案凶手塞义德·法鲁克（Syed Farook）所使用的iPhone 5c。因此，FBI不再寻求通过法律手段要求苹果去解锁这部iPhone。美国司法部在法庭文件中表示：“政府已成功获取了保存在法鲁克iPhone中的数据，因此不再要求苹果的协助。” 发表于：2016/3/29 苹果A10X处理器或采用台积电10nm工艺 台积电最快今（2016）年底或明年初就可让10纳米制程技术投产，但一开始的良率肯定不佳。外媒认为，明年春季上市的次世代iPad Pro因为产量不大，内建的A10X处理器正好可让台积电拿来替10纳米试刀、提升良率，等到iPhone用的A11处理器要用10纳米制程量产时，就不 会再面临良率问题。 发表于：2016/3/29 台积电12寸晶圆厂昨日正式落户南京 3月28日下午，南京市政府与台积电正式签署了合作协议。台积与南京市政府签订十二寸厂与设计服务中心投资案，台积电董事长张忠谋虽未如预期亲自出席，但仍透过新闻稿强调，近年大陆半导体市场快速成长，台积电在南京设立十二寸厂和设计服务中心，期待未来能与客户更紧密结合，在大陆市占率持续成长。 发表于：2016/3/29 Android侵权案甲骨文拟让谷歌赔偿93亿美元 据IDG新闻部门的詹姆斯·尼科莱(James Niccolai)的消息，甲骨文当前起诉谷歌(微博)Android系统侵犯其专利权的新一轮官司将于5月9日开庭审理，而甲骨文打算说服陪审团，让谷歌向其支付93亿美元的侵权赔偿费用。 发表于：2016/3/29 研究人员展示史上首个Fredkin量子逻辑门 昆士兰大学(University of Queensland)和格里菲斯大学(Griffith University)的研究人员共同合作，最近演示了一种靠photonic量子比特(qubit)运作纠缠(entanglement)驱动的Fredkin量子门。构建量子计算机的一个核心难点就在于，用于处理电路的资源需要最小化。 发表于：2016/3/29 北京亦庄集成电路产业规模占全国1/10 日前，记者从北京经济技术开发区管委会新闻办获悉，亦庄的集成电路产业规模已占到北京市的1/2、全国的1/10，累计成立集成电路相关基金超15只，基金总规模超2000亿元。今后，将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，为建设“中国制造2025示范区”注入 “芯”活力。 发表于：2016/3/29 物联网蓬勃发展 酝酿下个兆元产业 全球物联网趋势蓬勃发展，爱立信预估2021年全球将有280亿个互连装置，远远超出全球人口。物联网可望成为台湾下一个兆元产业，是继电脑及行动终端产品之后，台湾ICT产业发展关键。 发表于：2016/3/29 高通/华为/联发科关注成像与拍照 芯片厂排位或调整 2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有创新更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 发表于：2016/3/29 中低端形象固化 联发科冲高端还需时日 联发科一直希望与美国高通在高端智能手机芯片市场一较长短，为此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25将分别于第二、三季度上市。但是在已经上市的三星S7、小米5、乐视Max 2，以及即将推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一大波旗舰机纷纷拥抱高通骁龙820的背景下，联发科的高端梦恐怕还需时日。 发表于：2016/3/29 <…1394139513961397139813991400140114021403…>
