头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 240亿美金投入 国家存储器基地落地武汉新芯 21世纪经济报道从武汉东湖高新(8.670, 0.79, 10.03%)区获悉，总投资达240亿美元（约1600亿元人民币）的存储器基地项目正式启动，其中，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北省集成电路产业投资基金股份有限公司、国开发展基金有限公司、湖北省科技投资集团有限公司共同出资作为股东，在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上组建一家存储器公司作为存储器基地项目实施主体公司。 发表于：2016/3/30 鸿夏与三星共治SDP 可能性低 日本与南韩媒体报导，三星集团少东兼副主席李在镕曾于3月18日临时前往日本，恰好那段时间鸿海董事长郭台铭也在大阪，传出李在镕当时可能与郭台铭见面，谈三星与鸿海共同经营夏普十代面板厂堺工厂（SDP）一事。 发表于：2016/3/30 摩尔定律虽将终结 硬件发展出路尤在 芯片巨头英特尔公司日前在提交给美国证券交易委员会的文件中提到停止采用“Tick-Tock”处理器升级周期，转而更换为处理器研发周期三步战略，即制程工艺（PROCESS）-架构更新（ARCHITECTURE）-优化（OPTIMIZATION），这样一来，产品的升级及更新周期将大幅延长。 发表于：2016/3/30 韩面板厂面临危机 LGD市占率下滑 三星显示器跌出3名外 在大陆和台湾的强力攻势下，韩国LCD产业面临了前所未有的危机，三星显示器(Samsung Display)的市占率落到了第五名，而乐金显示器(LG Display)虽仍维持在龙头宝座，但市占率也显现出下滑的趋势。 发表于：2016/3/30 NFV身影无处不在 加速5G时代来临 通信行业的开年盛会MWC 2016(下称“巴展”)已经过去了段时间。展会上智能终端包括智能手机、虚拟现实设备等，总能吸引更多消费者的注意力;但从行业角度看，5G、NFV和物联网，则是本次巴展的核心，代表了通信业的未来发展方向。 发表于：2016/3/30 下一个十年 这三大产业将被大数据和人工智能重塑 我们生活在一个充满颠覆和变革的时代，而这并不是件坏事。 产业将会转型，大企业面临衰亡。 为了给消费者提供更好、更快、更低价的体验，企业家们逐步对低效的企业、产品及服务进行优化及重塑，旧有的系统将会瓦解。 发表于：2016/3/30 国家半导体泵浦激光工程技术研究中心通过验收 近日，科技部高新司会同基础司组织专家在中科院北京新技术基地对国家半导体泵浦激光工程技术研究中心（简称工程中心）进行验收。验收专家组由来自科技部、大学和科研院所等单位的11名专家组成。科技部原副部长曹健林出席了验收会。北京市科委、中科院光电院及北京国科世纪激光技术有限公司（简称国科激光）的主要领导和技术骨干五十余人参会。 发表于：2016/3/30 物联网细分领域投资热点分布 物联网已经从概念拓展到了日益广泛和深入的行业应用。与此同时，风险资本对本领域的投资有增无减。据统计，在过去五年中，物联网创业公司累计吸引了74亿美元资金。 发表于：2016/3/30 iPhone 7s要用回玻璃机身并改用AMOLED屏幕 KGI知名分析师郭明池(Ming-ChiKuo)近日表示，苹果计划在明年推出一款全新的高端iPhone，也就是iPhone 7s那一代，其将采用5.8英寸的AMOLED显示屏（OLED的一种），并将现有的铝制外壳换成玻璃材质，就像之前的iPhone 4一样。 发表于：2016/3/30 全新强固型嵌入式模块 RTX标准化平台登场 全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司（股票代号：2395）与工业计算机厂商研扬、安勤、嵌入式技术架构领导者ARM、恩智浦半导体(NXP)及芯片领导厂商德州仪器(TI) 于今日共同发表嵌入式模块RTX (Ruggedized Technology Extended) 标准化平台。RTX平台将创新的设计概念融入微型的嵌入式计算机模块(Computer-on-Module)，其尺寸仅68 x 68公厘，透过2.0公厘厚的PCB及四个100-Pin的板对板连接器，RTX标准化平台为业界提供了强固型计算机模块的解决方案，满足各种恶劣环境下的应用需求。透过各领域的佼佼者们偕同开发与推广，RTX可望成为未来强固型智能系统的主流平台，提供宽温宽压、耐震抗氧化的标准化模块。 发表于：2016/3/29 <…1392139313941395139613971398139914001401…>
