头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部,是不是听上去有些科幻?科学家近期的一项研究证明,这条路不仅跑通了,而且规模越大优势越明显。近期,华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP(Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network),意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 工信部 积极推动3D打印关键技术和设备研发 工信部网站消息,3月18日,工业和信息化部装备工业司在北京组织召开增材制造(又称“3D打印”)产业发展座谈会,下一步,工信部将加快建立增材制造行业管理体系,积极推动增材制造关键技术和设备研发,大力推进增材制造技术与传统产业结合,开展示范应用,拓展服务领域,全面推进增材制造产业发展。 发表于:2016/3/24 中国砸240亿美元跃进3D NAND闪存时代 中国把半导体产业作为命脉来抓,国内最大也是最先进的存储芯片厂即将在武汉开工,总计耗资240亿美元,预计在2017年到2018年开始生产,而且中国国产存储芯片会跳过2D NAND闪存直接进入3D NAND闪存时代,起点可不低。不过在3D NAND市场上,四大豪门已经积累太多优势了,其中三星一家的3D NAND产能就占到了40%,国产NAND闪存要想打开市场,面临的难度可想而知。 发表于:2016/3/24 DNA“折纸术”有助研发速度更快更廉芯片 为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜,电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法,但美国杨百翰大学的研究团队报告称,DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。 发表于:2016/3/24 LED产业“寒冬”里植物照明成为新亮点 近日,全国光电产业/灯饰行业厂家、照明行业商户代表、各地企业家代表齐集广州,共同探讨智慧光电产业的升级之路。 发表于:2016/3/24 英特尔/高通等推低功耗芯片 为物联网M2M注入新动能 英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上,纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案,为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展,挹注新的成长动能。 发表于:2016/3/24 智能网联汽车产业蓄势待发 随着全球汽车保有量增长,能源短缺、环境污染等问题日益突出。近年来,车企、科技公司及互联网企业纷纷对智能网联汽车的发展进行布局,并积极推进技术研发、标准制定及商业化进程。 发表于:2016/3/24 英特尔物联网大军备战 全面抢滩大陆关键战场 英特尔(Intel)深圳IDF大会将于4月13日登场,重点聚焦物联网(IoT)应用,英特尔将火力全开,全面揭露最新战略布局与在大陆投资合作现况。供应链业者表示,英特尔全力冲刺物联网、资料中心及存储器业务,以分摊PC事业获利重担,近年来IDF大会纷聚焦物联网领域,凸显物联网事业发展将攸关英特尔未来前景。 发表于:2016/3/24 苹果催热 OLED屏 苹果公司举行春季新品发布会,除了iPhoneSE引发关注外,它将于2017年在iPhone上应用柔性OLED屏的消息也引发热议。因为苹果手机的介入,全球OLED面板产业链将增强发展的动力,新的竞争格局也在酝酿之中。 发表于:2016/3/24 我国手机加速度传感器自给率仅有10% 大家熟知的微信“摇一摇”,背后实现这一功能的是加速度计或者陀螺仪传感器芯片。但去年我国出货的5亿部手机中这两种传感器的国产化率仅为10%和0。 发表于:2016/3/24 “人机大战”引燃了服务机器人市场 自主核心技术是关键 前一段时间,网络上“人机大战”的消息成为了人们茶余饭后的最佳闲谈话题,尤其当韩国最有实力的干将李世石被阿法狗以4:1的比分击败于“掌”下那一刻,人工智能再次掀起了新一轮高潮,人们对智能机器人的印象更多的是新鲜、惊奇。五盘对局结束之时,不论谁胜谁负,都将在未来的历史史书上留下不可磨灭的人工智能的发展痕迹。 发表于:2016/3/24 <…1399140014011402140314041405140614071408…>