我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。

发表于：2016/3/24

AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺 可能有HBM显存

随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来，AMD今年有可能苦尽甘来，不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺，还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一下，今年APU虽没有大升级，但下一代的APU可能就要爆发一次了——除了会用上Zen架构CPU及Polaris GPU核心之外，制程工艺也会升级到14nm FinFET，还有一个惊喜可能就是HBM显存了，这下APU带宽再也不是瓶颈了。

发表于：2016/3/24

功率半导体市场蓬勃 并木精密攻研钻石单晶衬底

并木精密宝石株式会社(Namiki) 多年来为全球前5大蓝宝石晶体生长及衬底加工厂， 此次于慕尼黑上海电子展暨国际电子电路展(SEMICON China展会)上并木精密宝石株式会社原田裕幸部长接受了媒体采访，透露了并木精密宝石在2016年至2020年的发展策略。

发表于：2016/3/24

高通总裁 5G在未来几年将为居民生活带来巨变

由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2016年会”在京举行。作为两会后的首场大型经济论坛，本次论坛以“新五年规划时期的中国”为主题，不仅云集了海内外经济领域的“领军人物”，更是围绕“十三五时期”的改革发展、创新驱动发展等一系列重大议题进行探讨。高通总裁德里克·阿伯利在接受新华网记者专访时表示，信息技术尤其是5G在未来几年会为城市发展居民生活带来惊人变化，而中国政府大力推进机器学习、人工智能、虚拟现实等新兴前沿领域创新和产业化，能形成一批新增长点。此外，他认为，这些创新驱动发展战略将为中国经济转型奠定扎实基础。

发表于：2016/3/24

机器换人规模化减压 半自动化更受欢迎

纵观LED产业链，不难发现上中游芯片与封装的自动化程度相对较高，而下游LED灯具组装的自动化则比较薄弱。由于LED照明价格日益平民化，规模效益日益凸显，其人力成本也越来越高，很多中小企业不堪重负。

发表于：2016/3/24

太震惊了 “工业4.0”时代的格力制造

工业4.0”的概念源于德国，简单说就是以互联网为工具，通过服务于制造业，实现智能制造，也就是“智能工厂、智能生产和智能物流”。去年5月，国务院正式发布了被誉为中国版“工业4.0”规划的《中国制造2025》，提出了中国制造强国建设3个10年的“两步走”战略，而这是第一个10年的行动纲领。于是，工业4.0的概念就像之前的互联网+一样，迅速地在产业界蔓延。

发表于：2016/3/24

集成电路产业落实供给侧结构性改革 得这么办

刚刚胜利闭幕的两会，“推进供给侧结构性改革”是代表、委员们热议的重点方向之一。2016年是中国全面建成小康社会决胜阶段的开局之年，也是推进结构性改革的攻坚之年。当前世界经济深度调整、复苏乏力，中国经济下行压力加大，深入贯彻落实中央“推进供给侧结构性改革”精神，对于推动集成电路产业这一战略性新兴产业加快发展，支撑服务《中国制造2025》、“互联网+”、大数据等国家战略，促进信息化与工业化深度融合具有重要意义。

发表于：2016/3/24

手机市场增长趋缓导致全球半导体产业今年营收又将衰退

今年全球半导体产业又将呈现衰退?市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。

发表于：2016/3/24

机器换人规模化减压 半自动化更受欢迎

纵观LED产业链，不难发现上中游芯片与封装的自动化程度相对较高，而下游LED灯具组装的自动化则比较薄弱。由于LED照明价格日益平民化，规模效益日益凸显，其人力成本也越来越高，很多中小企业不堪重负。

发表于：2016/3/24

智能医疗之路 可穿戴医疗设备的突围

目前的可穿戴医疗设备实际上多数还只是健康管家的角色，与智能医疗的概念相距甚远;未来如果打通医疗数据的互通互认，可穿戴医疗设备也许会迎来新的爆发点。

发表于：2016/3/24