头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 LED产业“寒冬”里植物照明成为新亮点 近日，全国光电产业/灯饰行业厂家、照明行业商户代表、各地企业家代表齐集广州，共同探讨智慧光电产业的升级之路。 发表于：2016/3/24 英特尔/高通等推低功耗芯片 为物联网M2M注入新动能 英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案，为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展，挹注新的成长动能。 发表于：2016/3/24 DNA“折纸术”有助研发速度更快更廉芯片 为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。 发表于：2016/3/24 苹果催热 OLED屏 苹果公司举行春季新品发布会，除了iPhoneSE引发关注外，它将于2017年在iPhone上应用柔性OLED屏的消息也引发热议。因为苹果手机的介入，全球OLED面板产业链将增强发展的动力，新的竞争格局也在酝酿之中。 发表于：2016/3/24 智能网联汽车产业蓄势待发 随着全球汽车保有量增长，能源短缺、环境污染等问题日益突出。近年来，车企、科技公司及互联网企业纷纷对智能网联汽车的发展进行布局，并积极推进技术研发、标准制定及商业化进程。 发表于：2016/3/24 “人机大战”引燃了服务机器人市场 自主核心技术是关键 前一段时间，网络上“人机大战”的消息成为了人们茶余饭后的最佳闲谈话题，尤其当韩国最有实力的干将李世石被阿法狗以4：1的比分击败于“掌”下那一刻，人工智能再次掀起了新一轮高潮，人们对智能机器人的印象更多的是新鲜、惊奇。五盘对局结束之时，不论谁胜谁负，都将在未来的历史史书上留下不可磨灭的人工智能的发展痕迹。 发表于：2016/3/24 机器换人规模化减压 半自动化更受欢迎 纵观LED产业链，不难发现上中游芯片与封装的自动化程度相对较高，而下游LED灯具组装的自动化则比较薄弱。由于LED照明价格日益平民化，规模效益日益凸显，其人力成本也越来越高，很多中小企业不堪重负。 发表于：2016/3/24 厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整 2015年，智能手机市场进入平缓增长期。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 发表于：2016/3/24 智能医疗之路 可穿戴医疗设备的突围 目前的可穿戴医疗设备实际上多数还只是健康管家的角色，与智能医疗的概念相距甚远;未来如果打通医疗数据的互通互认，可穿戴医疗设备也许会迎来新的爆发点。 发表于：2016/3/24 手机市场增长趋缓导致全球半导体产业今年营收又将衰退 今年全球半导体产业又将呈现衰退?市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。 发表于：2016/3/24 <…1403140414051406140714081409141014111412…>
