头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 台积电打遍天下无敌手，台湾大规模投资潮即将打来？ 台湾南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积电最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线。 发表于：2019/7/16 长鑫科技 DRAM 芯片即将量产，又一个卡住华为喉咙的“绞索”被打破？ 当全世界都将目光投向华为、关注华为的时候，国内突然传来大消息，让国人为之振奋，让世界为之震撼： 发表于：2019/7/16 日本向韩国出手，三星 7nm 是否会受影响？ 知情人士表示，由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。 发表于：2019/7/16 英特尔将夺回台积电的半导体龙头宝座？ 英特尔在高端技术上的策略错误，意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座，这种因为巨人对手的错误而得利，甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过，从 2019 年起英特尔“硬起来”了，不但“孵化” 4 年的 10 nm 技术量产，披露一连串最新封装技术，对上台积电的 SoIC 技术，两大巨头的“真 3D ”封装正式过招，究竟鹿死谁手，仍有一番较量。 发表于：2019/7/16 什么是Wi-Fi 6，有什么区别 5G来了，WiFi 6也来了。关于5G，无论是朋友圈，还是媒体上，大家已经了解很多。但是，对于WiFi 6，很多人依然不清楚。今天，我们一次性为你解答WiFi 6的所有问题。 发表于：2019/7/16 小米突击入股芯原微电子，造芯之路引入新故事 3个月前，上海监管局公开了招商证券、海通证券关于芯原微电子首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告，披露芯原微电子拟在科创板上市。 发表于：2019/7/16 三星突破制裁获得三种材料紧急供应 对于日本出口限制措施所阻断的三种关键材料，三星电子已经获得紧急供应，从而避免了该韩国公司生产线发生危机。韩联社引述未具名知情人士称，三星电子副会长李在镕周六(7月13日)在他主持的董事会议上，向公司管理层告知了他日本之行的上述“结果”。 发表于：2019/7/16 台积电18日举办法人说明会，成下半年产业景气重要观察指针 晶圆代工龙头厂台积电将于18日召开法人说明会，下半年营运展望备受市场关注，将是下半年产业景气重要观察指针，并将是牵动台股后市的关键。 发表于：2019/7/16 中国IC设计：细分领域出现领头羊，高端芯片差距明显 中国在半导体产业链中最蓬勃发展的就是 IC 设计， 2018 年中国 IC 设计产值达人民币2519 亿元，年增 21.46%，而过去几年一直保持 20% 以上的成长速度。 发表于：2019/7/15 谷歌在印度受反垄断调查一案的原告遭曝光 据报道，两名印度初级反垄断研究助理和一名法学院学生参与了一起诉讼，引发了对谷歌在印度涉嫌反竞争行为的调查，这已成为这家美国公司面临的另一项监管挑战。 发表于：2019/7/15 <…181182183184185186187188189190…>
