头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 见风使舵！韩企业下封口令禁谈华为 中美贸易纠纷激化的状况下，“华为限制交易事件”波及韩国，韩国三星、LG、SK以及现代等4大集团为避免卷入争议，以内部介入的方式下禁口令。 发表于：6/21/2019 MACOM销售不及预期，关厂裁员启动重组 18日，美国半导体解决方案领导供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下简称MACOM)于美国股市6月18日盘后宣布，公司已启动组织重整计划，一旦全面实施，每年平均可省下5000美元的费用。 发表于：6/21/2019 特尔借力三星 台积电助力AMD 芯片市场好戏开演！ 近日，据韩国媒体报道，英特尔已经秘密联系到三星，希望三星方面能够解决它们14nm产能短缺的问题。 发表于：6/21/2019 Arm 总裁兼首席运营官告诉你Arm 与华为之间的合作是否受到影响？ 在美国政府发起的出口管制政策实施的影响下，诸多国际半导体企业“被动”躺枪。政策法规的确不得不遵守，但是美国企业与其他国家的企业之间，多年以来形成的合作共赢、全球化分工合作就因此被打破了吗? 发表于：6/21/2019 小米9可以丢垃圾桶了，搭载骁龙855的小米10 来了 骁龙855的实力大家都是有目共睹的，鲁大师公布的芯片排名中显示，骁龙855力压A12和麒麟980，稳居第一。按照以往的经验来看，今年一整年骁龙855都会成为大部分安卓旗舰机的标配。然而今年情况特殊，因为5G要来了。 发表于：6/21/2019 中芯绍兴项目正式开展，有望量产后实现年产值高达 45 亿元？ 绍兴越城区发改局信息显示，6月19日，中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目(以下简称“中芯绍兴项目”)举办主体工程结顶仪式。 发表于：6/21/2019 Arm重申对中国市场高度重视，Arm中国的成立带来的积极意义 纵观全球半导体行业发展，在经历了从最初的垂直整合到后来垂直分工，再到今天，整个行业分工越来越细，从IP架构、芯片设计、芯片制造、存储和显示到EDA工具，不管是从产业链还是生态链角度，整个行业都需要不同国家、不同企业的充分参与，可以说，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。 发表于：6/21/2019 寒武纪第二代云端AI芯片思元270采用16nm工艺 寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。 发表于：6/21/2019 2018 年全球 IC 市场仍由美国主导，2019 年我国是否有机会超车？ 调研机构IC Insights指出，2018年总部在美国的公司因在IDM、IC设计业全球市占率分别占46%、68%，平均占超过全球IC市场总量5成，远超过总部在中国大陆、中国台湾、韩国、欧洲、日本等其他地区的公司。 发表于：6/20/2019 美国明抢华为专利技术，真的不顾形象吗？ 据英国路透社报道，美国共和党中最偏执激进的反华政客卢比奥，昨天居然提出要立法禁止中国的华为公司通过美国的法院向美国企业索要专利费。 发表于：6/20/2019 «…182183184185186187188189190191…»
