头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 基于RCP的嵌入式快速开发及半实物仿真技术 将STM32-Mat/Target开发固件库和STM32CubeMX引入MATLAB/Simulink，首先提出了一种基于快速控制原型技术(Rapid Control Prototype，RCP)建立与标定产品具有相同I/O口与实际功能的原型系统建模过程。然后，结合一类航空电子系统大气数据计算机(Air Data Computer，ADC)，详细阐述了所测试原型系统的建模方法及半实物仿真环境的配置过程，提出了一种快速高效开发嵌入式工程的方法。最后，将所建立的原型系统用于半实物仿真，测试其相对于理论数学模型的性能和效果。工程应用验证表明，上述方法可充分发挥快速原型系统用于半实物仿真的优势，结合引入的开发固件库，极大地节省时间与成本，提高开发效率。 发表于：6/18/2019 基于SIP概念的电气控制组合设计与实现 进行了箭上上面级电气控制组合小型化研究，阐述了电气控制组合SIP控制系统主控制单元及辅助健康管理单元的架构设计，详细阐述了主控单元中主协议引擎软核、热备份光纤以太网通信软核及各核心子功能软核的设计及实现方法，并简要介绍了SIP控制系统仿真试验及电气控制组合功能试验情况。 发表于：6/18/2019 官宣了！华为海思6月或发布7nm麒麟新处理器 今年5月美国对华为实施“禁令”，华为海思也随着“一夜成名”。据产业链透露，被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作，即将发布新的麒麟处理器，型号可能是麒麟810，或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。 发表于：6/18/2019 三星猎户座芯片：华为海思麒麟芯片，正式再见 手机行业的竞争力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技术才可以更好的发展，CPU作为手机部件的主要成分，很多消费者选择是否会入手一款手机其中最多考虑的大概就是手机的性能吧!而手机的处理器决定了你的手机可以跑多少分?有多强悍的硬件处理能力，这一项标准已经非常的明确了。 发表于：6/18/2019 让AMD咸鱼翻身，苏姿丰入选全球最佳CEO 自2017年以来，凭借RYZEN架构处理器成功翻身的AMD可谓风光无限，成功打破老对手英特尔长期垄断的局面。俗话说“火车跑得快，全靠头来带”，AMD这几年之所以取得优异巨大的发展，与CEO苏姿丰博士英明领导莫不相关。著名财经周刊Barron's发布了2019年全球最佳CEO榜单，AMD CEO苏姿丰不仅成功入选，而且成为实体杂志的扉页人物。 发表于：6/18/2019 今日生效！印度对28种美国输印产品加征关税 报复？ 印度财政部15日晚发布公告，宣布对包括杏仁、豆类和核桃在内的28种美国产品加征关税。这一名单先前包含29种产品，但此次公告删除了一种虾类产品。 发表于：6/18/2019 中国芯片产业最缺的是领军人物 中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为，已经使国民认识到了芯片的重要性，同时也引起广泛质疑，为什么中国芯片产业不仅落后于美国，也落在了韩国和台湾地区后面? 发表于：6/18/2019 华邦电抢市 研发20纳米DRAM 利基型存储器厂华邦电近日召开股东会，总经理詹东义表示，今年希望对主要客户的渗透率持续成长，自行开发的20纳米制程DRAM技术将于明年底到位，未来将在高雄新厂投产。 发表于：6/18/2019 AMD 7nm锐龙要上64核：第三代线程撕裂者年底前推出 看起来，16核的锐龙9 3950X只是AMD的“开胃菜”。外媒从AMD内部打听到，64核、128线程的Ryzen ThreadRipper(线程撕裂者)将于今年第四季度推出。至于明年初的CES，AMD会有其它新品对外分享。 发表于：6/18/2019 看好未来，三星着力研发6G和系统芯片 三星在周日的电子邮件声明中表示，该公司事实上的领导人李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面与平台公司的潜在合作。 发表于：6/18/2019 «…186187188189190191192193194195…»
