头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 “中芯国际”大力研发下一代CMOS逻辑工艺 近日，中国内地集成电路晶圆代工企业—中芯国际集成电路制造有限公司，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、国际无晶圆半导体厂商Qualcomm Incorporated的附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京签约，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。 发表于：2015/6/30 龙芯新架构处理器来了 与英特尔的差距在哪？ 6月25日消息，上个月龙芯公布自主研发的处理器微架构“GS464E”的设计，该架构的相关数据测试结果也随之曝光。现在全新架构设计终于完成，龙芯已经于昨日推出了基于“GS464E”的处理器——“龙芯3B2000”。 发表于：2015/6/30 高通计划收购微处理器公司 外媒纷纷猜测为AMD “敌人的敌人是朋友”，这话可能适用于当下的处理器市场。最近多家国外媒体报道称，移动芯片时代的霸主高通，极有可能收购陷入困境的AMD，进入服务器处理器市场。众所周知的是，英特尔被高通边缘化，而AMD正是英特尔的一个夙敌。而高通和AMD可能走到一起。 发表于：2015/6/30 半导体进入封装技术挑大梁的时代 世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。 发表于：2015/6/30 物联网标准不统一 安全性/可靠性受到挑战 如今，物联网（IoT）逐渐成为市场关注的焦点，而其将影响我们日常生活的方方面面，甚至会成为今后商业和技术变革的驱动力。正是因为前景的广阔，全球许多企业都在涉足。 发表于：2015/6/30 联电：半导体 下半年顶多持平 半导体库存调整变数不断，全球晶圆代工二哥联电执行长颜博文指出，受到非苹产品及大陆国内生产毛额（GDP）表现不佳影响，半导体产业第3季恐怕没有旺季效应，除了少数押对阵营的业者还会成长之外，预期产业还有二季库存调整期，下半年景气顶多持平。 发表于：2015/6/30 科普：建在家旁的变电站不会危害健康 为什么要建电网？ 发表于：2015/6/30 意大利推“锤头”无人机 被赞“空中法拉利” 享有“空中法拉利”美誉的P.180系列飞机是由意大利航空制造商比亚乔航空公司研发生产的知名度很高的商务机。前不久，美国防务新闻网站的一条消息称，比亚乔宣布在该型机衍生版“P.180前进II”基础之上重新设计改装而来的一款名为P.1HH “锤头”（Hammerhead）的无人机将首先进入意大利空军服役。 发表于：2015/6/30 猎鹰9号坠毁后装载“进步M-28M”飞船将面临困难 美国太空探索技术公司(SpaceX)6月28日发射一枚猎鹰9号火箭执行国际空间站货运补给任务，火箭升空2分半钟后突然爆炸解体，携带约2500公斤补给的货舱也被炸毁。这是8个月内，空间站补给任务第3次失败。原本计划的火箭回收着陆试验也未能进行。 发表于：2015/6/30 大陆研发超级“眼睛” 助太空站对接 北京航天飞行控制中心大萤幕显示，神舟十号与天宫一号对接。 发表于：2015/6/30 <…1980198119821983198419851986198719881989…>
