头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 “国之重器”:中国核电新期许 “‘华龙一号’为我撑腰，我去国际舞台为你们扬名。”伴随着国务院总理李克强6月15日赴中国核电工程有限公司考察时的一句打气话，核电业界一周之内动作频频。 发表于：2015/6/29 IBM以标准CMOS制程打造三五族FinFET 整体半导体产业正在尝试找到一种方法，不需要从矽基板转换而利用砷化铟镓(InGaAs)的更高电子迁移率，包括英特尔(Intel)与三星(Samsung);而IBM已经展示了如何利用标准CMOS制程技术来达成以上目标。 发表于：2015/6/29 中国芯 一场跨国联姻搅动了整个半导体圈 一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。新公司由中芯控股、华为、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。 发表于：2015/6/29 比尔·盖茨：自动驾驶汽车才是真正革命 微软联合创始人比尔·盖茨(Bill Gates)日前接受《金融时报》记者伊莎贝拉·卡明斯卡(Izabella Kaminska) 专访，两人就经济、机器人、打车应用Uber以及硅谷等话题进行了交流。 发表于：2015/6/29 骁龙820跑分首曝！大翻身 骁龙810虽然是目前综合实力最强的手机处理器之一，但较高的发热/功耗却让他备受吐槽，高通也在他身上栽了个大跟头。 发表于：2015/6/29 “互联网+”终于出顶层设计 “互联网+”终于出了顶层设计。 发表于：2015/6/29 谷歌无人驾驶汽车加州路测 最高时速仅40公里 谷歌公司今天宣布，它的外形酷似熊猫的无人驾驶汽车目前已经驶上加利福尼亚州芒廷维尤的街头。本网站在今年3月曾率先报道，谷歌公司很可能将在年内开始测试无人驾驶汽车。 发表于：2015/6/29 14纳米CMOS量产技术研发启航 中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通签署合作协议，共同投资建立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司（以下简称“新技术公司”），开发下一代（14纳米及以下）CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新技术公司由中芯国际控股，华为、IMEC、高通各占一定股比。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。 发表于：2015/6/29 Q3半导体 大和证喊冷 短期全球消费性电子需求仍显疲弱，最新公布的5月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）值持续滑落到0.99，为今年来首度跌破1大关，低于4月的1.04与3月的1.1；对于半导体产业表现持续走软，大和证券展望第3季分析，较可能迎来U型反弹而不是V型反弹，且下修包括台积电（2330）、矽品（2325）、稳懋（3105）等个股的评等。 发表于：2015/6/29 以纳米纤维取代重金属材质 半导体原材料重大革新构思 University of Wisconsin-Madison ( 威斯康辛大学 ) 近日发布一项有可能颠覆整个半导体业界的技术重大构思，以“纤维”取代沿用至今的重金属作为半导体的生产原料，对整个半导体业界及全球环境有着重大影响。 发表于：2015/6/29 <…1985198619871988198919901991199219931994…>
