头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 半导体造神，汽车电子的创新80%要靠它 近日，在中国汽车高新技术发展国际论坛上，来自汽车和零部件行业的专业人士就自动驾驶技术的发展状况、关键部件智能化的技术要求、智能化在新能源车上的应用等议题进行了演讲和探讨。 发表于：2015/6/27 新唐强力推出高抗干扰Cortex®－M4F MCU - M451系列，5V供电、脚位兼容M051 新唐科技本次推出全系列共有33颗型号产品，包含M451基础系列、M452 USB功能系列、M453 CAN总线系列及脚位兼容Cortex®-M0微控制器M051的M451M系列，新唐科技擘划完整之产品线，可充分满足各层次产品对Cortex®-M4F的需求，实践对客户全方位协助、提升长期竞争力之承诺，并完整满足客户现在之开发需求及对未来的创新想象。 发表于：2015/6/26 Atmel maXTouch触摸屏控制器助力中兴努比亚Z9智能手机 成为全球首款支持虚拟边缘键和手势的智能手机 在当今的智能手机市场中，新一代工业设计和显示技术是OEM厂商开发有别于竞争对手的产品所需的重要差异竞争力。Atmel独有的单层解决方案为下一代手机提供了一种真正无边框的未来派工业设计。maXTouch mXT336T触摸屏控制器不仅提供这些特性，而且还提供各种高级算法以及用于实现虚拟边缘键和滑块的Atmel自适应传感技术－将人机交互扩展至手机边缘。这些特性可让OEM厂商开发出全新的UI理念，彻底改变用户与智能手机的交互方式。 发表于：2015/6/26 美信OR微芯？TI在另寻大型并购标 “德州仪器长期以来的政策是不对业界传闻以及竞争对手的动作做出评价”，德州仪器的新闻发言人Kimberly Morgan表示。德州仪器上一次重大收购是2011年以65亿美元收购了NS。 发表于：2015/6/26 高管出走又闹拆分 AMD不想成为下一个惠普 近日路透传出消息,由多位知情人士透露,美国芯片制造商AMD正在评估是否要将自己一分为二或剥离某项业务,而评估尚处于初始阶段。关于AMD准备分拆或剥离业务的传闻早已有之，AMD希望此举能扭转其经营状况。 发表于：2015/6/26 国产龙芯新架构CPU正式发布 据新华网报道，龙芯中科总裁胡伟武介绍说，龙芯中科于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器。 发表于：2015/6/26 从新能源汽车看中国制造如何崛起 工信部最新公布的统计数据显示，今年1-5月，我国新能源汽车累计生产5.36万辆，同比增长近3倍。与国外企业站在同一起跑线的我国新能源汽车产业，正在用全球少有的加速度驶入世界的第一阵营，成为实现制造强国的重要载体。 发表于：2015/6/26 苹果与液态金属专利续约，将继续使用该技术 苹果液态金属授权商Liquidmetal Technologies(OTCMKTS:LQMT)周二向美国证券交易委员会所提交的Form 8-K文件显示,其已与苹果公司(NASDAQ:AAPL)续签协议,后者将继续独家享有在消费电子产品中使用其液态金属技术的权利,协议截止期为 2016年2月5日。 发表于：2015/6/26 中国资本竞购美国芯片公司遭遇“抬价狂” 总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露，公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改，其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress。 发表于：2015/6/26 接口/存储器规格大换血 SSD跟风平价高规设计 固态硬碟(SSD)走向高速规格、低成本设计趋势成形。快闪记忆体、SSD控制晶片、模组和系统厂商正有志一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术，同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe介面的新设计，期透过降低成本和提高储存效能的双重手段，刺激SSD市场渗透率。 发表于：2015/6/26 <…1987198819891990199119921993199419951996…>
