头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 高管出走又闹拆分 AMD不想成为下一个惠普 近日路透传出消息,由多位知情人士透露,美国芯片制造商AMD正在评估是否要将自己一分为二或剥离某项业务,而评估尚处于初始阶段。关于AMD准备分拆或剥离业务的传闻早已有之，AMD希望此举能扭转其经营状况。 发表于：2015/6/26 国产龙芯新架构CPU正式发布 据新华网报道，龙芯中科总裁胡伟武介绍说，龙芯中科于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器。 发表于：2015/6/26 从新能源汽车看中国制造如何崛起 工信部最新公布的统计数据显示，今年1-5月，我国新能源汽车累计生产5.36万辆，同比增长近3倍。与国外企业站在同一起跑线的我国新能源汽车产业，正在用全球少有的加速度驶入世界的第一阵营，成为实现制造强国的重要载体。 发表于：2015/6/26 Hololens是打通智能家居的最后一步？ 在IT史上，以点带面引领潮流的事情不在少数，mac开启了个人PC时代，网景开启了互联网时代，iPhone开启了移动互联网时代，也打开了智能家居的大门，而现在，hololens或许将能够带领大部分人走到智能家居的门里面。 发表于：2015/6/26 挑战铜线互连极限 PCIe 4.0还要等两年 开发PCI Express (PCIe) 4.0互连介面规格的工程师们，已经在实验室里将其传输速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遗憾的是，此恐怕会是铜线互连规格最后一次大跃进的新规格，最终版本恐怕在2017年初之前难以出世。 发表于：2015/6/26 苹果与液态金属专利续约，将继续使用该技术 苹果液态金属授权商Liquidmetal Technologies(OTCMKTS:LQMT)周二向美国证券交易委员会所提交的Form 8-K文件显示,其已与苹果公司(NASDAQ:AAPL)续签协议,后者将继续独家享有在消费电子产品中使用其液态金属技术的权利,协议截止期为 2016年2月5日。 发表于：2015/6/26 接口/存储器规格大换血 SSD跟风平价高规设计 固态硬碟(SSD)走向高速规格、低成本设计趋势成形。快闪记忆体、SSD控制晶片、模组和系统厂商正有志一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术，同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe介面的新设计，期透过降低成本和提高储存效能的双重手段，刺激SSD市场渗透率。 发表于：2015/6/26 集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车? 一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。 发表于：2015/6/26 中国资本竞购美国芯片公司遭遇“抬价狂” 总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露，公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改，其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress。 发表于：2015/6/26 微软、IBM和ARM开放专利数据库 日前，有消息称微软、IBM和ARM等高科技企业将开放专利数据库。专利所有权开放登记(ORoPO)旨在解决世界专利所有权问题。 发表于：2015/6/26 <…1984198519861987198819891990199119921993…>
