头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 日经：东芝半导体与PC业务受会计调查事件影响 据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。 发表于：2015/6/26 CPU遇摩尔定律瓶颈 FPGA混合元件或成解决方案 各科技大厂莫不希望能以更少的成本、在更小的空间里嵌入更多运算电晶体，有厂商开始转向开发现场可编程闸阵列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架构，整合FPGA与处理器优势打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作业的Carte开发环境，可望推动未来市场主流应用。 发表于：2015/6/26 挑战铜线互连极限 PCIe 4.0还要等两年 开发PCI Express (PCIe) 4.0互连介面规格的工程师们，已经在实验室里将其传输速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遗憾的是，此恐怕会是铜线互连规格最后一次大跃进的新规格，最终版本恐怕在2017年初之前难以出世。 发表于：2015/6/26 集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车? 一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。 发表于：2015/6/26 Hololens是打通智能家居的最后一步？ 在IT史上，以点带面引领潮流的事情不在少数，mac开启了个人PC时代，网景开启了互联网时代，iPhone开启了移动互联网时代，也打开了智能家居的大门，而现在，hololens或许将能够带领大部分人走到智能家居的门里面。 发表于：2015/6/26 微软、IBM和ARM开放专利数据库 日前，有消息称微软、IBM和ARM等高科技企业将开放专利数据库。专利所有权开放登记(ORoPO)旨在解决世界专利所有权问题。 发表于：2015/6/26 支援MEMS传感器测试的MRS模组 Multitest在微机电/感测器产品线中，增加了可用于MT9510分类机的磁场旋转激励(MRS)模组。Multitest大中华区独家代理商蔚华科技(Spirox)表示，此模组可使X轴与Y轴的磁力感测器测试，更弹性地应用在Pick & Place分类机平台上。这款MRS模组原仅适用MT9928机型，目前在Pick & Place 测试分类机上也可支援感测器IC的测试与校准。 发表于：2015/6/26 LED照明应用之临界导通模式与非连续模式 PFC设计比较 致力于 LED 照明应用的工程师必须不断关注对功率因数（PF）、整体谐波失真 （THD）及效率方面日益演变的法规要求。对于正常线电压下功率大于 5 瓦特的设计，监管机构现在通常要求功率因数校正（PFC）大于 0.9。但监管机构不断严化要求，PFC 的功率须越来越低是趋势。 发表于：2015/6/26 美飞行汽车公司CEO来华 希望产品2020年上市 很多人都被城市拥堵病所困扰，你能想像未来某一天，飞行汽车会成为现实吗？答案是肯定的。2006年几位毕业于美国麻省理工大学的工程师为了共同的飞行车的梦想，创办了名为Terrafugia的公司，所设计的陆空两用飞机“变形者”进入商业化运作阶段，第一架样机已经成功试飞。“变形者”的创新之处在于拥有可折叠的机翼，驾驶者只需按一个按钮，机翼便会自动展开，30秒内即可从汽车变形为飞机。 发表于：2015/6/26 D-wave推出新量子芯片：搜索空间超全宇宙粒子 加拿大科技公司D-wave近日推出了1000量子比特的量子计算机芯片，该公司原计划于去年年底推出该计算设备。 发表于：2015/6/26 <…1988198919901991199219931994199519961997…>
