我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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瞄准MCU 华虹设计欲领军国产芯片崛起

上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)是专业的智能卡与信息安全芯片解决方案供应商，作为IC卡技术的国内领头羊，华虹设计是国内综合实力最强的芯片供应商，是中国“909 工程”的重要IC设计公司，公司芯片年出货量达6亿颗，拥有十多年在智能卡与信息安全芯片的丰富经验。

发表于：2015/4/30

联华电子公佈 2015 年第一季财务报告

　联华电子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季财务报告，合併营业收入为新台币 376.5 亿元，与上季的新台币 372.4 亿元相比成长 1.1%，较去年同期的新台币 316.9 亿元成长约 18.8%。 本季毛利率为 24.3%，营业利益率为 10.9%，归属母公司淨利为新台币 39.8 亿元，每股普通股获利为新台币 0.32元。

发表于：2015/4/30

2015德国工业4.0考察之旅圆满结束

　为了探索德国制造的奥秘，寻找工业4.0的真谛，由e-works数字化企业网主办的“2015德国工业4.0之旅”于2015年4月6日起航，并于2015年4月14日圆满结束。e-works总经理黄培博士亲自率团考察，来自全国各领域的21家优秀制造企业CEO、CIO共计37位代表参加了本次考察之旅。

发表于：2015/4/30

中国致美日芯片商合并计划泡汤 集成电路前景分析

　近日，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社宣布放弃合并计划。两家公司都是芯片制造商，并且拥有较高的市场份额，合并的话将对芯片市场产生重要影响。因此两家公司的交易之初，中国商务部与其他国家便对其进行反垄断审查。不过，由于交易双方提出的救济措施没有解决中国反垄断审查竞争关注，因此双方放弃了合并计划。

发表于：2015/4/30

TE Connectivity 公布2015年第二季度财报，业绩增长强劲

全球连接领域领军企业 TE Connectivity近日公布了截至2015年3月27日的第二财季报告。

发表于：2015/4/30

Vicor（怀格） 荣获2015年度最佳绿色数据中心解决方案奖

由中国计算机报主办的2015年第八届中国数据中心大会日前在北京新世纪日航酒店圆满举行。大会以“业务驱动创新 智赢云端应用”为主题，来自全国各地的数据中心领域的厂商、客户代表逾千人莅临本次大会。 电源行业的技术领导者Vicor公司的“高效率模组化高压直流解决方案”获得由中国计算机报专家评选的“2015年度最佳绿色数据中心解决方案” 奖。

发表于：2015/4/30

KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。

发表于：2015/4/30

这个机器人能学习操作不同的家电产品

购买一台新设备总是让人激动的，但你并不一定立刻就能全面发挥它的功能——一点点的学习过程总是再所难免的。但是在未来，这个过程或许可以由机器人所代劳。

发表于：2015/4/30

防联发科4G核战 高通Cat布重兵

高通在28日于北京召开的中国创新峰会中向手机供应链合作夥伴指出，Cat（载波聚合）是影响4G晶片上网速度的关键技术，且宣布2015年上半年推出Cat 10晶片，图为高通展示合作夥伴的4G手机。

发表于：2015/4/30

上海：“芯”星云集 孕育突破

上海可以说是中国集成电路产业的一面旗帜，这个地方曾见证过我国集成电路产业一步步艰难地突破：我国第一条8英寸生产线、国内集成电路产业领域第一家上市公司、国内第一条完全由国资控股的12英寸生产线、我国自主研发的全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片…… “可以说，上海有着全国最好的半导体产业基础，在全国集成电路产业里是产业集聚效果最好的地方。从设计、制造、封测、设备，产业链条上的每个环节都发展完备，尤其是制造在全国具有绝对优势。”芯谋研究首席分析师顾文军向《中国电子报》记者这样评价上海。

发表于：2015/4/30