头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 博通推出业界首款具有集成近场通信功能的安全型微控制器系列 业界顶级性能的安全型微控制器（MCU），适用于各种低功耗互联设备； ·近场通信功能支持移动销售点终端、家庭自动化及多种物联网（IoT）产品的多次“点击”（tap-to）应用； ·集成BroadSAFE™架构为小尺寸设备提供高级安全性。 发表于：2015/4/29 江苏多维科技推出200mV/V/Oe超高灵敏度的高性能 TMR磁传感器 专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传感器领先供应商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)日前推出了TMR29xx和TMR27xx系列的高性能隧道磁阻（TMR） 线性磁场传感器 ，实现了高达200mV/V/Oe的超高灵敏度，同时兼备低功耗和低噪声等优异性能。这些新产品最适用于高精度测量以及电池供电高端工业类传感器应用，包括微弱磁场检测、电流传感器、金属探测和无损探伤。 发表于：2015/4/29 贺利氏在2015 SNEC展会期间推出SOL205B与SOL9621升级版系列 全球领先的光伏导电浆料制造商 -- 贺利氏光伏全球事业部宣布，将于2015年4月28日-4月30日举办的第九届 SNEC（2015）国际太阳能产业及光伏工程展览会期间，在 W3 馆 660 号 贺利氏展位上正式推出两款优化的正银和背银浆料产品。 发表于：2015/4/29 贺利氏在中国大陆及台湾新设立区域研发中心 贺利氏全球光伏事业部于2015年4月28日至4月30日参加第九届SNEC（2015）国际太阳能产业及光伏工程展览会暨论坛期间，在其W3馆660展位上宣布，将正式在中国大陆及台湾新设立贺利氏区域研发中心，对正银及背银金属化浆料进行设计与开发。 发表于：2015/4/29 德国Spectrum公司发布高速5 GS/s LXI 数字化仪 德国Spectrum公司此次发布的基于LXI的8款全新型号数字化仪，扩展了其广受认可的digitizerNETBOX系列产品，以满足在GHz范围内对快速电子信号的远程捕获与分析的应用。新产品可分为同步双通道、四通道和八通道，采样率可达5GS/s，带宽超过1.5GHz, 板上采样存储器可达8G采样点。这一独特组合使得数字化仪更适合捕获复杂的高频长信号以及描述低至纳秒和亚纳秒范围的快速时序事件的特征。 发表于：2015/4/29 Microchip重夺8位单片机销售额全球第一桂冠 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布根据权威行业分析机构Gartner最新发布的2014排名报告，Microchip重登全球8位单片机（MCU）销售额第一宝座。这一成绩充分印证了Microchip在8位PIC®单片机产品线方面所做出的坚定承诺和创新努力。 发表于：2015/4/29 电子行业领袖督促美国会资金支持先进制造业 全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT 2015：IPC在国会山，呼吁国会为国家制造业创新网络（NNMI）提供充足的资金。 发表于：2015/4/29 美高森美推出用于高速信号处理应用的 RTG4 耐辐射FPGA器件 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化解决方案的半导体器件的领导者美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)今天宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4™，采用可重编程闪存技术，在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射引发的配置翻转的特性,无需重新配置 (configuration scrubbing),这与基于SRAM技术的FPGA是不同的。RTG4可以为太空级产品应用提供多达150K个逻辑单元和高达300 MHz系统性能。 发表于：2015/4/29 Molex 无铅 EON 顺应针技术为印刷电路板组件实现节约 Molex 公司的 EON 顺应针技术为电源和信号的印刷电路板 (PCB) 组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex 的 EON 顺应针解决方案支持 OEM 和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。 发表于：2015/4/29 Vishay为汽车、照明和通信应用推出具有高功率密度和高系统效率的超薄10A～30A FRED Pt®整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16颗采用超薄SMPD(TO-263AC)封装的新款10A～30A FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast恢复整流器。这些Vishay Semiconductors整流器具有极快和软恢复热性、低漏电流和低正向压降，在汽车、照明和通信应用里可减少开关损耗和过热情况，同时为TO-263(D2PAK)封装提供了低高度的替代产品。 发表于：2015/4/29 <…2137213821392140214121422143214421452146…>
