头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 eMCP与eMMC 中国行动存储核心闪亮双星 2013年以来，智能手机、平板电脑继续走热，存储器件作为智能手机平板电脑关键组件，直接关系整机成本，纵观NAND Flash发展，每次工艺变化均会带来新的应用商机，那围绕着NAND Flash 为主体的存储器件都以什么形态出现？他们又有何不同？eMMC面对短缺我们又该如何应对？ 发表于：2015/5/4 联芯展讯瑞芯微搅局 2015中国“芯”盘点 手机处理器一直都是高通和联发科的天下，当然我们也能见到自给自足的苹果、三星和华为。但在今年手机芯片市场将会迎来更多的搅局者。虽然他们大都不生产高端SOC，但是在千元机市场，我们还是有很大的机会看到它们的。更让人可喜可贺的是，它们都是来自中国的品牌。现在我们就来聊一聊今年可能会出现的 手机芯片搅局者。 发表于：2015/5/4 国产手机出海路线图大起底 日前，小米在印度推出首款针对海外消费者的手机，称其在3-5年内成为印度市场份额最大的手机生产商。很快，苹果公司就于28日发布消息称，“大中华区的iPhone销量首次超过了美国”。 发表于：2015/5/4 大陆封测链 低价抢订单 大陆去年成立规模超过人民币1，200亿元（逾新台币6，000亿元）的国家级半导体产业扶持基金，对台湾的冲击开始显现，除了联发科首当其冲，新一波“红色供应链”锁定封测业，市场密切关注对日月光、矽品等业者的影响。 发表于：2015/5/4 京津冀共建第三代半导体联合创新基地 由北京第三代半导体材料及应用联合创新基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术创新战略联盟的京津冀第三代半导体联合创新基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。 发表于：2015/5/4 苹果、三星合力：国产手机遭殃！ 对于发展势头迅猛的国产手机来说，如何跟苹果三星抢夺资源，真要好好想想了，希望能从根本上改变。 发表于：2015/5/4 中国财团19亿美元收购豪威科技 收购豪威科技的是三家中国公司：华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付每股29.75美元的收购费，按豪威科技周三在纳斯达克的收盘价，这笔交易溢价12%。 发表于：2015/5/4 大陆五一需求弱 台芯片厂Q2保守 大陆手机市场五一备货需求疲弱，包括手机晶片厂联发科及面板驱动IC厂奕力(3598)等业者普遍对第2季营运展望保守。 发表于：2015/5/4 DNA测序+闪充 石墨烯开启新用途 有消息称，工信部正在制定的《促进新材料产业健康发展指导意见》中，石墨烯等将被明确为重点新材料领域之一，政策面暖风频频吹向该产业。从目前来看，石墨烯可快速产业化的应用包括锂离子电池导电添加剂、功能涂层、触摸屏等，不过伴随着产业快速发展和技术进步，石墨烯正在开启材料新用途，高效DNA测序和闪充电容器成为新的应用方向。 发表于：2015/5/4 3D打印或成工业4.0领域高端制造的关键环节 目前，“互联网+”战略正呈现星火燎原之势，众多行业纷纷推出相关的触网计划。而在工业4.0推动下，与物联网、云计算、机器人等可以融合发展的3D打印，成为高端装备制造行业的关键环节，有望迎来爆发性增长。从机构布局看，众多公私募基金已经提前布局相关概念股。 发表于：2015/5/4 <…2134213521362137213821392140214121422143…>
