头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Linux设备驱动程序架构分析之MMC/SD（三） Mini2440的SDI驱动定义在drivers/mmc/host/s3cmci.c文件中： 发表于：2015/4/29 Linux设备驱动程序架构分析之MMC/SD（二） MMC全称MultiMedia Card，由西门子公司和SanDisk公司1997年推出的多媒体记忆卡标准。MMC卡尺寸为32mm x24mm x 1.4mm，它将存贮单元和控制器一同做到了卡上，智能的控制器使得MMC保证兼容性和灵活性。 发表于：2015/4/29 Linux设备驱动程序架构分析之MMC/SD（一） MMC全称MultiMedia Card，由西门子公司和SanDisk公司1997年推出的多媒体记忆卡标准。MMC卡尺寸为32mm x24mm x 1.4mm，它将存贮单元和控制器一同做到了卡上，智能的控制器使得MMC保证兼容性和灵活性。 发表于：2015/4/29 eMMC没前途了：手机存储的新未来UFS 2.0 智能手机、平板机的存储介质目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低，自然受欢迎，但是设计本身的局限使得其未来提升速度会很困难，高通、东芝就准备革它的命了，共同发布了新一代闪存存储规格UFS 2.0。 发表于：2015/4/29 三星发布eMMC 5.1手机内存芯片 或用于S6 除了容量大小以外，闪存芯片本身的性能和速度也在很大程度上决定了智能手机的整体表现，显然并不是每个厂商都会为自己的产品配备最优秀的闪存芯片。而根据国外媒体的最新报道，知名的闪存芯片制造商三星日前推出了世界上首款eMMC 5.1闪存芯片，并且已经准备为一些OEM生产商供货，这意味着即将发布的Galaxy S6或将搭载这种最新的eMMC 5.1闪存芯片。 发表于：2015/4/29 KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品 【加州 MILPITAS，2015 年 4 月 16 日讯】今天，KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时应对各类挑战，例如更细微的关键尺寸和更紧密的间距要求。 发表于：2015/4/29 创客教育：当“创客”精神遇到教育 2015年1月28日，在国务院总理李克强主持召开的国务院常务会议上，提出“健全创业辅导指导制度，支持举办创业训练营、创业创新大赛等活动，培育创客文化，让创业创新蔚然成风”。 发表于：2015/4/29 生物识别取代密码 芯片厂商纷纷跟进 日前高通(Qualcomm)宣布将采用超音波作为指纹辨识感测器技术，开启生物识别取代传统密码的新页。目前许多芯片厂商也与其他厂商合作推出生物识别技术，不过业界也认为，生物识别技术要完全取代密码仍有一段时间。 发表于：2015/4/29 全球半导体10强今年重新洗牌 研调机构IC Insights预估，今年全球半导体销售前十强仍将以老面孔居多，估计英特尔、三星和高通仍将蝉联全球半导体IC销售金额前三名。值得留意的是，在恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）两强合并后，今年可望跻身前十强之林。 发表于：2015/4/29 晶圆代工龙头之争：三星VS台积电 半导体市场分析师指出，三星(Samsung)已经打破了晶圆代 工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面－－在台积电最近发表2015年第一季财报后不久，有分析师预言，随着使用台积电最赚钱的几个工艺节点，包括 28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell，转向寻求三 星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源，台积电恐在今年丧失定价权力。 发表于：2015/4/29 <…2141214221432144214521462147214821492150…>
