头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 迎接物联网时代 SK海力士扩大晶圆代工事业 韩系半导体大厂SK海力士将扩大非存储器领域的晶圆代工事业。三星电子采14纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程推动晶圆代工事业发展，SK海力士将把焦点放在8吋90纳米制程，以架构少量生产多元系统芯片的生产系统。 发表于：2015/4/11 美欧韩争抢石墨烯行业制高点 材料、能源和信息技术被誉为当代文明的三大支柱，而新材料石墨烯跟这三者均息息相关。自2004年被成功从石墨分离出来后，石墨烯产业发展迅速，目前美欧韩均在抢占这一战略制高点。 发表于：2015/4/11 联发科技合肥研发基地开工建设 日前，联发科技合肥研发基地项目在合肥高新区奠基，该项目将实现科技、新媒体与信息技术的紧密融合，有力地提升合肥集成电路产业在国内外的竞争力和影响力。 发表于：2015/4/11 Altera、英特尔闹掰 台积电偷着乐？ 近日英特尔砸重金收购Altera的传言不胫而走，不过Altera仍宣布携手昔日战友台积电推出创新无凸块底层金属晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术，不仅进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作，亦为Altera旗下MAX 10现场可编程闸阵列(FPGA)提升可靠性与整合度的表现。 发表于：2015/4/11 惠普分拆后将推新一代计算机项目 据彭博社报道，今年11月，惠普将正式分拆为两家公司，不过这不能挡住研发新一代计算机“The Machine”的计划。两家公司已草拟协议，抽调工程师合作完成这项工作。去年，惠普宣布正致力研发新一代超快、低功耗计算机，并可以使用冰箱大小体积 的这种新型计算机组合，取代数据中心。 发表于：2015/4/11 新型二维半导体研究获重要进展 LED灯成本或大降 记者日前从南京理工大学获悉，该校在新型二维半导体研究上取得重要进展，有望制造出新型材料，极大降低LED灯生产成本，该研究成果在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk、新材料在线等学术媒体进行了亮点报道。 发表于：2015/4/11 移动提速 聚焦2015安卓全球开发者大会 深圳--2015年4月10日--在中国，移动互联网用户数目前已达到了互联网用户数的80%，随着WiFi、3G的普及以及4G网络的成熟，可以预见， 移动互联网在未来将取代PC网络，撬起一个发展潜力巨大的新兴市场，而我们要做的是加速这个更迭的过程，推进移动互联网为人类提供更为便利、高效的服务。 发表于：2015/4/10 超低功耗MCU专题 MSP430,MSP432——最丰富的学习资料，教程，笔记，解决方案全汇总。 发表于：2015/4/10 威步展示6大最新加密产品创新成果 全球领先的软件加密及授权管理解决方案供应商威步于11日透露，威步将在2015年5月13日-15日在北京举办的2015IA（2015国际工业智能及自动化展览会）上展示其最新创新产品及解决方案，并将进一步帮助自动化领域实现知识产权保护、防恶意篡改以及建立灵活的授权管理方案。 发表于：2015/4/10 Vishay的新款NTC热敏电阻管芯为用户提供与IGBT相同的安装方式 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面实现接触，为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层，支持金线键合和导电胶胶合；NTCC200E4使用银金属层，支持铝线键合，可采用回流焊和纳米银膏烧结。 发表于：2015/4/10 <…2191219221932194219521962197219821992200…>
