我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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意法半导体（ST）的新款汽车串行EEPROM采用2x3mm微型封装，提供业内最多的存储容量选择

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的汽车质量级串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供业内最多的可选存储容量。当工程师在设计高集成度车身控制器、网关，以及先进驾驶辅助系统（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷达和摄像头模块时，这些存储器能够提供最大的设计灵活性。

发表于：2015/4/10

美国菲力尔推出在线式气体热像仪G300

2015年3月，专注从事军用及车载夜视系统用红外摄像头业务的热像专家美国菲力尔公司(FLIR Systems)发布了两款创新的热成像仪产品，与以往产品不同的是，这款产品不仅可以精准感知空气中的温度，更拥有对空气成份的感知功能。

发表于：2015/4/10

TI-RTOS 2.12将高级电源管理能力引入互连与低功耗开发

随着物联网 (IoT) 在日常用品中应用范围的逐步扩大，简化针对互连应用的软件开发变得越来越重要。德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布了其整个实时操作系统 (RTOS) 的关键性升级。此次升级简化了基于嵌入式微控制器 (MCU) 的应用对于Android和Windows等高级操作系统内电源管理的使用性。因此，凭借TI-RTOS 2.12，开发人员可以轻松利用内置于TI器件的电源管理特性来创建具有更长电池使用寿命的IoT应用。为了在TI整个嵌入式处理产品组合中实现普及， TI-RTOS 2.12可进行免费升级，旨在帮助开发人员专注于实现应用差别化，并通过预置和经测试的连接堆栈与驱动加快上市时间，同时避免了低级代码的编写需要。

发表于：2015/4/10

展讯加入低端战局 中国制造搅局智能手机芯片市场

4月2日，展讯通信在深圳发布了两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯官方透露，目前这两款芯片已经投入商用，今年就能实现大规模量产。

发表于：2015/4/10

工业4.0背景下八大新兴技术分析与展望

简要来说,“工业4.0”战略旨在建立一个信息物理融合系统网络,通过有线/无线等方式将所有生产企业的自动化设备、客户需求、物流仓储、生产 管理、各类软件等产业链所有环节纳入其中,使工业生产实现动态监测、自我调整、人机互动并以最优生产方式完成生产实践。与此先关的八大技术正在赋予新的意 义。

发表于：2015/4/10

汽车界拿反垄断说事：我们这儿也有高通现象

从对高通的行政处罚决定书上看，收取不公平的高价专利许可费，搭售、要求免费反许可，在基带芯片销售中附加不合理条件等，这违反了《中华人民共和国反垄断法》。

发表于：2015/4/10

有大基金撑腰，IC封装业火了

集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告，拔高至国家战略高度，据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿，超过半数集成电路上市公司已发布2014 年年报，整体营收、利润呈现增长趋势，其中，以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的封装测试类公司净利润增势亮眼，中芯国际、华虹半导体等在港上市公 司作为国内晶圆制造巨头保持持续盈利。

发表于：2015/4/10

车用MCU：面临安全智能化挑战 向多核化发展

　随着我国汽车产量突飞猛进的增长，尤其是轿车产量占汽车总产量的比例大幅提高，我国汽车微控制器(MCU)市场也在持续增长，汽车发动机控制、音响设备、安全气囊和传输管理系统等诸多领域都需要MCU，汽车已经成为MCU重要的应用市场之一。

发表于：2015/4/10

3G芯片价格狂降 厂商低价拓市殃及4G

3G市场的价格战也将会越来越激烈。不过，3G芯片价格战的开打或许会殃及4G，厂商在价格战开打时仍需要谨慎。对于国产手机芯片商而言，卡位4G芯片市场既是机遇也是挑战。

发表于：2015/4/10

国产ROM纷争升级 能否诞生终结者？

　相比iOS系统的低硬件高流畅，安卓系统就显得“逼格”低了许多。先不说原生系统的“丑陋”，单是安卓系统由于本身底层架构原因，逼迫硬件不断升格，进而造成发热、卡顿等现象频出，就足够让户头大。更重要的是，iOS系统已然形成大一统趋势，而安卓系统却处于四分五裂状态。这其中，层出不断的国产ROM就是推波助澜的最大推手。

发表于：2015/4/10