头条 AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD 今日推出 AMD Ross™，这是一款旨在加速完整嵌入式开发流程的智能体 AI（ agentic AI ）助手——覆盖从架构设计到优化、调试、PCB 设计、原理图审查、软件、AI 以及实际系统部署的全流程。 最新资讯 有大基金撑腰，IC封装业火了 集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告，拔高至国家战略高度，据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿，超过半数集成电路上市公司已发布2014 年年报，整体营收、利润呈现增长趋势，其中，以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的封装测试类公司净利润增势亮眼，中芯国际、华虹半导体等在港上市公 司作为国内晶圆制造巨头保持持续盈利。 发表于：2015/4/10 GigaDevice推出业界极具性价比的GD32F150/130系列超值型MCU 日前，业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大包含106款产品的GD32系列通用微控制器的选择范围，宣布推出全新的基于ARM Cortex-M3内核的超值型GD32F150和GD32F130系列微控制器。新产品延续了更高性能与更优价格相结合的设计理念与价值核心，通过整合增强的实时控制能力与创新的外设资源配置，着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。 发表于：2015/4/10 车用MCU：面临安全智能化挑战 向多核化发展 随着我国汽车产量突飞猛进的增长，尤其是轿车产量占汽车总产量的比例大幅提高，我国汽车微控制器(MCU)市场也在持续增长，汽车发动机控制、音响设备、安全气囊和传输管理系统等诸多领域都需要MCU，汽车已经成为MCU重要的应用市场之一。 发表于：2015/4/10 国产ROM纷争升级 能否诞生终结者？ 相比iOS系统的低硬件高流畅，安卓系统就显得“逼格”低了许多。先不说原生系统的“丑陋”，单是安卓系统由于本身底层架构原因，逼迫硬件不断升格，进而造成发热、卡顿等现象频出，就足够让户头大。更重要的是，iOS系统已然形成大一统趋势，而安卓系统却处于四分五裂状态。这其中，层出不断的国产ROM就是推波助澜的最大推手。 发表于：2015/4/10 指纹识别芯片今年首役 良率不佳或影响进度 尽管两岸IC设计业者自2014年下半起便抢着推出自家指纹识别芯片解决方案，全力抢攻大陆智能手机新增指纹识别功能需求商机，然2015年至今已逐渐逼近下半年新款智能手机设计完成（Design-in）最后截止日。 发表于：2015/4/10 GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU 业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。 发表于：2015/4/10 六边变五边 科学家模拟合成新型石墨烯 一般来说，石墨烯是一种六边形结构的碳材料。日前，北京大学应用物理与技术研究中心王前教授课题组与其他国际合作者模拟了一种称为五边形石墨烯的新型碳材料的合成。与由碳六元环所构成的石墨烯不同，这种碳的新同素异形体是以纯碳五元环为结构基元构成的二维结构，并具有可与石墨烯媲美的优异性质。 发表于：2015/4/10 高通骁龙810处理器过热问题至今仍未解决 自去年12月份开始，关于高通骁龙810处理器过热的传闻就此起彼伏，据内部知情人士介绍，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象。而一旦过热，这款处理器的性能表现将会出现显著的下降。 发表于：2015/4/10 3G芯片价格狂降 厂商低价拓市殃及4G 3G市场的价格战也将会越来越激烈。不过，3G芯片价格战的开打或许会殃及4G，厂商在价格战开打时仍需要谨慎。对于国产手机芯片商而言，卡位4G芯片市场既是机遇也是挑战。 发表于：2015/4/10 索尼蝉联CMOS影像传感器龙头 豪威跌至第三 CMOS影像传感器大饼诱人，吸引Sony（索尼）、三星等大厂积极卡位。据市调机构Yole Developpement统计，Sony（索尼）去年在CMOS市场抢取豪夺，共拿下27%的市占率，继续傲视群雄。 发表于：2015/4/10 <…2196219721982199220022012202220322042205…>
