头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案 2018年8月13日，无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）宣布，双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。 发表于：8/15/2018 高通收购NXP失败后，半导体产业将走向何方？ 2016年，高通和NXP宣布合并交易，轰动了全球半导体业界。近日，高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成，高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。 发表于：8/15/2018 MIT推出黑科技，让90nm芯片打败7nm芯片？ 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了获得电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。 发表于：8/15/2018 南洋理工大学研发激光雷达硅基激光器，可大幅度降低成本 新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University，NTU）在激光雷达研究领域取得了技术突破，或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200。此外，该技术产品的尺寸只有指尖大小。 发表于：8/15/2018 苹果自研芯片再添新方向，传感器ASIC是新目标 日前，苹果发布的招聘信息显示，它有一个团队在探索开发一款定制芯片，更好地处理来自其设备中传感器的健康信息。 发表于：8/15/2018 台积电宣布45亿美元新投资，聚焦7nm扩产，特殊工艺和先进封装 台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。 发表于：8/15/2018 英特尔再曝光漏洞！酷睿和至强处理器均中招 英特尔再曝光漏洞。周二，美国芯片制造商英特尔披露了其部分微处理器中可能存在三个漏洞，利用这些漏洞可从计算机内存中获取某些数据。 发表于：8/15/2018 特朗普签署法案 禁止政府使用华为和中兴部分技术 根据外媒The Verge报道，美国特朗普总统今天签署了一项新法案。作为《国防授权法案》的一部分，该法案禁止美国政府和政府承包商使用华为和中兴的部分技术。 发表于：8/15/2018 嵌入式SD卡存储器的设计 介绍了由ARM芯片LM3S615与SD卡构成的SD卡存储器的设计。讨论了系统的硬件设计及包括驱动程序与应用程序的软件设计，实现了FAT16文件系统下的数据存储功能。该存储器具有较高的传输速度，能实现可靠的数据存储，已运用在大地电磁接收机、质子磁力仪等野外地质仪器的设计中。 发表于：8/15/2018 ICinsights：半导体并购将变得越来越难 随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。 发表于：8/15/2018 «…369370371372373374375376377378…»
