头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 村田新能源（无锡）有限公司新工厂竣工典礼圆满举办 2018年8月8日上午，村田新能源（无锡）有限公司新工厂竣工典礼如期举行。无锡新吴区相关部门领导，村田制作所代表、村田新能源（无锡）有限公司负责人等出席了该典礼。 发表于：8/10/2018 助力配电发展，莱姆电子携多款产品亮相第九届配电应用技术论坛 近日，由全国电力系统及其信息交换标准化技术委员会携手赛尔传媒举办的“第九届配电应用技术论坛”在厦门落下帷幕。本届论坛以“运用配电新技术，建设智能配电网”为主题，从配电自动化领域延伸到整个配电领域，形成了更加全面的拓展业务。 发表于：8/10/2018 Go语言在国产CPU平台上应用前景的探索与思考 代表信息新时代的Go语言诞生了，它所具有的高并发性非常适合服务器编程，而其天生的跨平台优势，降低了分布式异构计算平台的开发难度，最终让程序变得简洁、干净、高效。对Go语言在国产平台上的移植进行探索，实测Go语言在龙芯和飞腾两个国产平台的多核调用功能，分析研判结果，得出结论，为未来Go语言在国产平台的发展提供参考。 发表于：8/10/2018 由第三代半导体电力电子技术路线图引发的思考 7月31日，国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。该路线图是由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织国内外众多大学、科研院所、优势企业的知名院士、学者和专家，历时1年多共同编写而成。 发表于：8/10/2018 SEMI：半导体业的重生 SEMI 总裁Ajit Manocha 在2018 Semicon West展览会上发表讲话称“半导体业的重生”(The rebirth of the semiconductor industry)，以下是部分摘译。 发表于：8/10/2018 韩媒：中国半导体的出征 韩国《朝鲜日报》8月7日报道，中国国营半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片，将在美国硅谷首次公开。在中美贸易战的背景之下，中国半导体企业宣布进军市场。 发表于：8/9/2018 我们还能拿硅晶圆怎么办？ 近年来，硅晶圆厂营运畅旺，对于下游的芯片厂来说，带来了硅片短缺的担忧和涨价的风险。根据SEMI的资料，第2季硅晶圆出货总面积为3,160百万平方英吋，比第1季出货总面积增加2.5%，也比2017年同期成长6.1%。 发表于：8/9/2018 正式回应AMD的挑战，Intel将披露新“作战”计划 英特尔数据中心负责人周一告诉路透社记者，为了避免来自AMD和其他公司的竞争，他们计划升级其现有芯片并将其与新的内存技术相结合，打造出更有竞争力的产品。 发表于：8/9/2018 英飞凌助力中国大学创新的底气 为了更好地推动本土电子产业的发展，国内包括大学和企业在内的众多机构群策群力，借助人才培养、实践安排和竞赛提升等方式，从源头助力中国电子崛起。 发表于：8/9/2018 AI芯片遍地开花，技术含量难辨高下 Pre-A轮融资3.4亿元人民币，一则人工智能领域神经网络解决方案公司燧原科技宣布获得融资的消息再度引起芯片行业的关注。 发表于：8/9/2018 «…373374375376377378379380381382…»
