头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 一张中国半导体工艺发展史上值得纪念的照片 2018年8月9 日，是梁孟松加入中芯国际的第 298 天，他用了不到一年的时间，让停滞将近 4 年的技术工艺往前大步跨进。 发表于：2018/8/15 中芯国际：14纳米FinFET制程已进入客户导入阶段 2018年8月9日，中芯国际宣布了在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展，第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段，可以预见量产目标已不遥远。 发表于：2018/8/15 创芯选星，为芯而战，“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛圆满闭幕 2018年8月10日-12日，“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛在美丽的鹭岛举行。中国研究生创“芯”大赛由教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心联合主办，作为中国研究生创新实践系列大赛十大赛事之一，中国研究生创“芯”大赛今年是第一次举办。 发表于：2018/8/15 下一代存储器，离我们还有多远？ 芯片制造商会根据不同的用途在产品中充分利用两种不同功能类别的存储器。例如，主存储器通常对于速度要求更高，因此会采用DRAM和SRAM。而闪存，特别是NAND，由于能够以低成本提供大容量，则适用于长期存储。 发表于：2018/8/15 英特尔的AI芯片战略曝光 据外媒报道，打造最好的人工智能芯片的战斗已经打响。作为CPU（中央处理器）和Xeon微处理器制造商，英特尔开始接受这个挑战。作为GPU（图形处理器）制造商，英伟达也发起了进攻。这两家公司都在研发AI处理器。 发表于：2018/8/15 董明珠砸500亿研发芯片，揭开中国的集体忧虑 中美这场贸易战让中国的芯片与半导体产业受到众人瞩目，中国知名空调业者格力电器董事长董明珠就放话，未来几年要砸人民币 500亿研究芯片，不过这番豪语引来学者批评董明珠不懂科学，强调研发过程很漫长，强调这是非常庸俗、非科学化的言论。 发表于：2018/8/15 华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案 2018年8月13日，无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）宣布，双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。 发表于：2018/8/15 高通收购NXP失败后，半导体产业将走向何方？ 2016年，高通和NXP宣布合并交易，轰动了全球半导体业界。近日，高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成，高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。 发表于：2018/8/15 MIT推出黑科技，让90nm芯片打败7nm芯片？ 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了获得电子复兴计划(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。 发表于：2018/8/15 南洋理工大学研发激光雷达硅基激光器，可大幅度降低成本 新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University，NTU）在激光雷达研究领域取得了技术突破，或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200。此外，该技术产品的尺寸只有指尖大小。 发表于：2018/8/15 <…374375376377378379380381382383…>
