业界动态 AMD处理器不允许卖给华为 损失近37亿！ 据外媒报道，在美国的出口管制之下，Intel至今仍是唯一可以向华为销售笔记本处理器的厂商，AMD却始终没有得到许可，损失惨重。 2019年，Intel从特朗普政府拿到许可，可以把自己的笔记本处理器卖给华为，这几年已经赚了数十亿美元。 2021年初，拜登上台后，AMD也申请了类似的许可，但三年过去了，一直没有得到任何回应。 发表于：2024/3/14 上午9:00:05 英特尔公布AI战略路线图 英特尔公布 AI 战略路线图：今年推 Gaudi 3、明年推 Falcon Shores 等 3 月 14 日消息，英特尔近日发布公告，分享了关于 AI 战略和加速器的更多信息，在更多产品和软件中整合 AI 元素，更好服务企业和数据中心未来发展。 发表于：2024/3/14 上午9:00:00 欧洲议会正式批准全球首个《人工智能法案》 3月14日消息，今天，欧洲议会正式投票通过并批准欧盟《人工智能法案》。 在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会全会上，该法案获得523张赞成票，46张反对票。 发表于：2024/3/14 上午9:00:00 首款生成式AI安全解决方案，微软Copilot for Security4月1日上线 3 月 14 日消息，微软去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服务， 当时微软声称这是世界上第一个基于生成式 AI 的安全产品。现在，微软宣布更名后的“Copilot for Security”将于 4 月 1 日正式上线。 据介绍，这款行业领先的产品是唯一一款生成式 AI 解决方案，可帮助安全和 IT 专业人员增强其技能、进行更多协作、查看更多内容并更快地做出响应。 发表于：2024/3/14 上午9:00:00 Cerebras推出全新晶圆级芯片WSE-3 3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。 2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗高达15千瓦。 发表于：2024/3/14 上午9:00:00 IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈 中国，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与小华半导体有限公司（以下简称“小华半导体”）联合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片，涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线，用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片，降低项目成本，加速产品上市。 发表于：2024/3/13 上午11:50:07 比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相 MWC24 5G 开放式 RAN 基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了 2024 年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的 PC805 射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。 发表于：2024/3/13 上午11:42:42 派拓网络与合作伙伴生态系统携手推出5G专网安全解决方案 2024年3月12日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布与领先的5G专网合作伙伴联合推出端到端5G专网安全解决方案和服务。通过将派拓网络®的企业级5G安全解决方案与5G专网合作伙伴的集成系统与服务相结合，企业能够在5G中轻松部署、管理和保护网络安全，这不仅满足了企业对经过验证的5G集成系统的需求，而且使派拓网络通过集成化生态系统保护5G部署安全的战略愿景更进一步。 发表于：2024/3/13 上午11:12:38 英飞凌启动有限股票回购计划， 履行现有员工参与持股计划责任 2024年3月13日，德国慕尼黑讯】2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股股票（ISIN DE0006231004），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。 发表于：2024/3/13 上午10:39:20 英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2 【2024年3月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比， 英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性的前提下，将MOSFET的主要性能指标（如能量和电荷储量）提高了20%，不仅提升了整体能效，更进一步推动了低碳化进程。 发表于：2024/3/13 上午10:29:00 <…1119112011211122112311241125112611271128…>
