马斯克：SpaceX星舰预计6月上旬进行第4次试飞

马斯克：SpaceX星舰预计6月上旬进行第4次试飞

发表于：2024/5/13 上午8:55:09

上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术

上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术

发表于：2024/5/13 上午8:55:08

全球政府正在疯狂补贴半导体

以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。 这是世界各国政府为英特尔公司和台积电等公司拨出的第一批近 3800 亿美元的资金，用于提高更强大的微处理器的生产。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向了一个关键转折点，这将塑造全球经济的未来。 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。

发表于：2024/5/13 上午8:55:05

山东联通携手华为完成5G专网信令安全网关全球首次部署应用

山东联通携手华为完成5G专网信令安全网关全球首次部署应用

发表于：2024/5/13 上午8:55:04

中汽协回应特斯拉通过数据安全测试

中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋在接受采访时表示落实汽车数据处理安全是智能汽车发展的一个新的起点，第一批次所有送检的6家中外车企均自主报名参与，包括参加此轮检测的唯一外资车企特斯拉。“协会秉持对所有送检车企车型一视同仁的原则。第一批检测特斯拉就参与进来了，也是抓到了一个机遇。特斯拉清楚地看到，未来自动驾驶的消费趋势会在中国大市场上率先兴起。”

发表于：2024/5/13 上午8:55:03

Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。

发表于：2024/5/13 上午8:55:00

AI大模型加速上车 万亿市场将爆发

AI大模型加速“上车”，万亿市场将爆发，但实际应用仍有待观察

发表于：2024/5/13 上午8:55:00

意法半导体车规直流电机预驱动器简化 EMI 优化设计，节能降耗

　　2024 年 5 月 6 日，中国——意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。

发表于：2024/5/11 下午4:53:30

英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列

【2024年5月9日，德国慕尼黑讯】信息安全与功能安全在汽车行业发挥着日益重要的作用，即便在低端微控制器应用中也不例外。与此同时，汽车制造商正在用触摸表面取代机械按钮，实现简洁的驾驶舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度集成、外形小巧的集成电路（IC）。

发表于：2024/5/11 下午3:56:32

英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC

2024年5月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求（从24 V到最高72 V）的汽车电机控制应用定制，此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。

发表于：2024/5/11 下午3:53:43