业界动态 日本首款私营火箭 Space One KAIROS 首飞失败 3 月 13 日消息，日本航天初创企业 Space One 今日于纪伊半岛执行 KAIROS（纪伊先进快速火箭系统）首飞任务。火箭于当地时间 11 时（北京时间 10 时）1 分 12 秒发射，升空数秒后发生爆炸。 发表于：2024/3/13 上午10:25:26 两会热议的数据要素，如何拥抱新技术？ 今年全国两会上，“数字经济”再次成为的热点话题。 2024年政府工作报告提到：要健全数据基础制度，大力推动数据开发开放和流通使用；适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系；推动解决数据跨境流动等问题。 这为我国数据要素市场的进一步发展指出了方向。 发表于：2024/3/13 上午10:25:26 ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装 3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 发表于：2024/3/13 上午10:25:23 比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 发表于：2024/3/13 上午10:25:19 全球首位AI软件工程师Devin问世 全球首位 AI 软件工程师 Devin 问世：能自学新语言、开发迭代 App、自动 Debug 3 月 13 日消息，初创公司 Cognition 近日发布公告，宣布推出全球首个 AI 软件工程师 Devin，并号称会彻底改变人类构建软件的方式。 发表于：2024/3/13 上午10:25:18 现代汽车将研发5纳米车用半导体 据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（当前约 5.48 亿元人民币）。 报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。 现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。 发表于：2024/3/13 上午10:25:05 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 发表于：2024/3/13 上午10:25:05 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 发表于：2024/3/13 上午10:25:03 法国启动“有机机器人”国家科研项目 法国多家科研机构11日在南部城市蒙彼利埃启动一项名为“有机机器人”的大型国家科研项目，旨在突破现有机器人技术的局限性，创造能够与人类自然流畅互动、适应社会的新一代机器人。 该科研项目是“法国2030”投资计划的一部分，将由法国替代能源与原子能委员会、法国国家科学研究中心和法国国家数字科技研究所联合主导，在8年内获得3400万欧元经费支持。 根据上述3家科研机构11日发布的新闻公报，“有机机器人”项目将整合社会科学、人文科学、数字科学、工程科学等多学科，从机械设计、运动研究、行为决策等领域着手，重新审视机器人技术，创造一种在原则、行为、性能和用途上适应社会的新一代机器人，并对社会问题的复杂性持开放态度。 发表于：2024/3/13 上午10:25:00 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 发表于：2024/3/13 上午10:25:00 <…1121112211231124112511261127112811291130…>
