• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

SpaceX一手猎鹰火箭发射龙飞船:13次送53人进入太空

3月4日11点53分,SpaceX使用一枚全新的猎鹰九号火箭,发射了奋进号载人龙飞船(Endeavorr),将四名宇航员送入太空,后续将于国际空间站对接。 这是SpaceX今年的第二次载人发射任务,所用猎鹰九号火箭编号B1083.1,是首次发射,并成功在陆上回收。

发表于:2024/3/5 上午9:30:34

华为与成都高投等成立鼎桥控股公司

诺基亚出局!华为与成都高投等成立鼎桥控股公司

发表于:2024/3/5 上午9:30:33

报告:2034年全球边缘安全市场规模1740亿美元

在合作伙伴关系和协作的推动下,全球边缘安全市场预计到2024年将达到240亿美元的估值,这一趋势预计将为市场创造新的机遇,预计2024年至2034年复合年增长率将达到21.9%,到2034年总估值将达到1740亿美元。 组织需要集中管理和编排功能,以确保跨边缘、云和本地环境的安全策略和实施的一致性。从边缘到云的安全编排平台,支持跨分布式基础设施的安全工作流的统一可见性、控制和自动化。

发表于:2024/3/5 上午9:30:32

刚刚曝光的 Claude3直击 OpenAI 最大弱点

作为 OpenAI GPT3 研发负责人的创业项目,Anthropic 被视为最能与 OpenAI 抗衡的一家创业公司。 当地时间周一,Anthropic 发布了一组 Claude 3 系列大模型,称其功能最强大的模型在各种基准测试中均优于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是,能处理更复杂的推理任务、更智能、更快响应,这些跻身大模型 Top3 的综合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成为企业客户的最佳拍档。

发表于:2024/3/5 上午9:30:30

G7全员部署研发计划,量子技术成中外竞赛新高地

量子计算的重要性已经不言而喻。当前,七国集团(G7)已经全员部署量子计算机研发计划,美国更是将相关计划命名为“微型曼哈顿计划”,比肩大名鼎鼎的原子弹项目“曼哈顿计划”。香港《南华早报》1日报道称,量子计算是一项可能改变医疗、金融和数据安全等多领域的技术,中美两国争当成为用好这项关键技术的“第一名”。还有美国媒体表示,中美两国都将量子技术视为像人工智能那样具备战略意义的前沿技术。

发表于:2024/3/5 上午9:30:30

SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM

SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM

发表于:2024/3/5 上午9:30:29

南亚内存20nm技术被盗损失数十亿

据媒体报道,中国台湾内存大厂南亚(Nanya)发生了一起内部窃密案,涉及到20nm工艺技术,造成严重损失。 2015-2016年间,南亚从美光引入了20nm DRAM内存芯片制造工艺,曾向相关业务部门的员工开设了线上培训课程。 南亚锦兴工厂的一位李姓小组长在参加培训的过程中,通过截屏的方式,偷偷记录了相关技术资料,作为自己后续跳槽的资本。

发表于:2024/3/5 上午9:30:28

2024年全球半导体营收预计增长17%至6000亿美元

2023年全球半导体市场面临严峻挑战。在地缘政治和整体经济等各种不确定因素的影响下,机构预计,2023年全球IC设计和IDM行业收入将达到5230亿美元,较上一年下降8.9%。 机构预测,展望2024年,在AI应用芯片和存储需求的推动下,全球半导体收入预计将达6000亿美元,增长17%,将进一步恢复增长。

发表于:2024/3/5 上午9:30:26

三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电

近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。

发表于:2024/3/5 上午9:30:23

SK海力士三星电子HBM良率仅65%

据韩媒 DealSite 报道,SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题,难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存,其采用晶圆级封装(WLP):在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆,其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。

发表于:2024/3/5 上午9:30:21

  • <
  • …
  • 1136
  • 1137
  • 1138
  • 1139
  • 1140
  • 1141
  • 1142
  • 1143
  • 1144
  • 1145
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2