业界动态 黄仁勋：人工智能将在五年内通过图灵测试 据报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，从某些定义来看，通用人工智能可能会在短短五年内问世。 黄仁勋在斯坦福大学举行的经济论坛上回答了一个问题，即实现硅谷长期目标之一——创造能够像人类一样思考的计算机，需要多长时间。 发表于：2024/3/4 上午9:30:46 三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存 据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。 发表于：2024/3/4 上午9:30:45 中国首次完成舱外维修任务 据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2024年3月2日13时32分，经过约8小时的出舱活动，神舟十七号航天员汤洪波、唐胜杰、江新林密切协同，在空间站机械臂和地面科研人员的配合支持下，完成全部既定任务。 航天员汤洪波、江新林已安全返回问天实验舱，出舱活动取得圆满成功。 在上次出舱维修试验的基础上，此次出舱活动重点完成了天和核心舱太阳翼维修工作，消除了前期因太空微小颗粒撞击产生的影响，经评估分析，太阳翼发电性能状态正常。 这是我国航天员首次完成在轨航天器舱外设施的维修任务。 出舱活动期间，航天员还对空间站舱体状态进行了巡检。 按计划，神舟十七号载人飞行任务期间还将开展大量空间科学实验与技术试验。 发表于：2024/3/4 上午9:30:45 GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资 GSMA ：5G SA和5G-A蓬勃发展，运营商仍将加大投资 发表于：2024/3/4 上午9:30:42 AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝 AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝 发表于：2024/3/4 上午9:30:38 我国可重复使用火箭研制整体进展顺利 对于大家都很关心的中国可重复使用火箭，全国政协委员、运载火箭专家容易表示：“我国可重复使用火箭研制整体进展非常顺利。” 她表示，可重复使用火箭有四大类关键技术：落得准、接得稳、用不坏、修得快，而这也是航天人聚焦的关键技术。 发表于：2024/3/4 上午9:30:23 美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元 美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元！Intel有三座厂 发表于：2024/3/4 上午9:30:11 新加坡芯片厂突然倒闭，员工解散！ 业内消息，近日新加坡 RF GaN（射频氮化镓）芯片供应商 Gallium Semiconductor（加联赛半导体）突然终止业务并解雇所有员工，包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。 加联赛半导体发言人表示：“非常令人遗憾，我们的许多员工、客户和合作伙伴仍然对这个突发的决定感到震惊。GassLabs 官方回应称创始人已经去世，不再继续投资。” 发表于：2024/3/4 上午9:30:10 AMD：无法兼容Intel Wi-Fi 7网卡 Intel 近日发布了新版 Wi-Fi 7 无线网卡驱动，增加新功能，修复已知 Bug，但遗憾的是，依然和 AMD 系统不对付。 新驱动在 Windows 10/11 64 位下版本号为 23.30.0，Windows 10 32 位下版本号为 22.160.0。 发表于：2024/3/4 上午9:30:10 IBM 最新报告： 身份信息成网络攻击重要目标 IBM 最新报告： 身份信息成网络攻击重要目标，企业从安全漏洞恢复的时间更加紧迫 发表于：2024/3/4 上午9:30:01 <…1139114011411142114311441145114611471148…>
