Altera重出江湖加强5G物联网市场布局

3月1日，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司Altera。这家新公司由首席执行官Sandra Rivera领导，她表示，Altera的解决方案专为包括网络、通信基础设施、低功耗嵌入式等在内的广泛市场和实践应用而优化。 英特尔此次成立独立运营的FPGA公司，旨在更好地满足市场需求，提供更专业的服务。FPGA（现场可编程门阵列）技术在许多领域都有广泛的应用，包括数据中心、汽车、5G通信等。Altera作为英特尔旗下的全新独立运营公司，将专注于开发和优化FPGA解决方案，以满足各种市场需求。 此次成立新公司的举措，显示出英特尔对于FPGA技术的重视，以及对于未来市场发展的积极布局。随着5G、物联网等技术的不断发展，FPGA技术的应用前景将更加广阔。英特尔通过成立Altera公司，有望进一步巩固在FPGA领域的领先地位，为各行业提供更加专业和高效的解决方案。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

长八改火箭二子级暨通用氢氧末级全系统试车成功

中国运载火箭技术研究院消息，今日，长征八号改进型火箭（简称“长八改火箭”）二子级暨通用氢氧末级第二次点火试验成功完成，标志着历经两个多月的通用氢氧末级全系统试车顺利结束。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

丰田：宁愿购买碳排放积分也比在电动汽车上“浪费”钱好

丰田汽车首席执行官 (CEO) 近日表示，他认为到 2030 年，美国新车市场中纯电动车 (BEV) 的份额将仅占 30%，这仅是美国环保署 (EPA) 去年目标的一半。作为混合动力汽车领域的领导者，丰田 CEO 表示，与其在纯电动车上“浪费”资金，倒不如通过购买碳排放积分来弥补与 EPA 规定之间的差距。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

AI替代人工编辑首战失败

数秒内生成新闻文章，对于媒体行业来说固然是非常诱人的部署方案，但科技媒体 CNET 率先施行后并未赢得掌声，反而损害其声誉。 AI替代人工编辑首战失败

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙当地时间2月29日宣布，印度政府批准价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。 具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 维什瑙称，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划

据 TheElec，三星 SDI 已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。三星 SDI 正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将在 9 月竣工。 消息人士称，该公司预计今年将在整体设施扩建上花费超过 6 万亿韩元（当前约 324 亿元人民币），其中超过 1 万亿韩元（当前约 54 亿元人民币）将用于建设第三工厂。据称，三星 SDI 还将从菲律宾招募工人到匈牙利工作。

发表于：2024/3/4 上午9:30:00

2023年航天电子十大突破技术评选结果揭晓

由《电子技术应用》杂志社主办的“2023年航天电子十大突破技术评选活动”自1月15日上线以来，获得了众多工程师网友们的积极参与和讨论！经过数千名网友的票选和杂志社编辑团队、特约顾问的综合评定，现将2023年航天电子十大突破技术评选活动结果公示如下！

发表于：2024/3/1 下午5:50:00

英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能

【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。

发表于：2024/3/1 下午4:47:05

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

发表于：2024/3/1 下午4:45:00

贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器

　　2024年3月1日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 （HDC） 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 （AGV） 和自主移动机器人 （AMR） 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。

发表于：2024/3/1 下午1:49:00