• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

AI大模型时代,瑞数信息变革“下一代应用与数据安全”

11月1日,“创新锐变、破局前行 – 2023 瑞数信息新品发布会”在北京成功举行。发布会以创新视角聚焦下一代应用安全WAAP变革,拓展新一代数据安全领域,重磅发布了瑞数全新API扫描器、API安全审计、数据安全检测与应急响应系统及分布式数据库备份系统四大新品。

发表于:2023/11/2 上午9:58:29

芯片IP巨头ARM上市,但它的时代还在吗?

全球最大芯片IP公司ARM,终于上市了。第一天大涨25%,整栋办公楼都充满了财富自由的声音。结果一个月不到,就跌破发行价,市值蒸发百亿。

发表于:2023/11/2 上午9:11:00

新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计

  加利福尼亚州桑尼维尔,2023年11月1日 –新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手Arm扩大合作,为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统(CSS)等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统,将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案,以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP,助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系,新思科技与Arm进一步扩大合作范围,帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。

发表于:2023/11/2 上午7:52:00

“科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势,展示最新创新成果

  2023年11月1日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。

发表于:2023/11/2 上午7:48:20

兆易创新车规闪存产品成功应用于悬架控制器,在奇瑞多款车型实现量产

  中国北京(2023年11月1日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器(CDC)出货量已超数万台,并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行,标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。

发表于:2023/11/2 上午7:43:41

大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案

  2023年11月1日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、纳芯微(NOVOSENSE)NSL21912以及隆达电子(Lextar)PC35R14的汽车尾灯方案。

发表于:2023/11/2 上午7:37:00

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相中国国际进口博览会

  2023 年 11 月 1 日,中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案,亮相第六届中国国际进口博览会(以下简称:进博会)。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’,共筑智能化可持续发展社会”,将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术,持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行,瑞萨电子展位号:4.1H,A1-05。

发表于:2023/11/2 上午7:25:59

倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!

​第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

发表于:2023/11/1 下午4:42:27

苹果M3芯片深度解读

苹果公司本周发布了新一代 M 系列 Apple Silicon 处理器,并随之推出了新一代 MacBook Pro,为新处理器发布的繁忙月份画上句号。关于这系列芯片的初步介绍,可以查看昨日发布的文章《苹果发布M3系列芯片,高达920亿晶体管》。

发表于:2023/11/1 上午11:29:28

欧洲航天局与SpaceX明年将合作发射四颗伽利略卫星

本周,国内方面,神舟十七号载人飞船发射取得圆满成功;我国成功发射遥感三十九号卫星;我国民商火箭公司有望参与执行空间站低成本货物运输飞行器发射任务; 本周,国外方面,欧洲航天局与SpaceX合作,明年将发射四颗伽利略卫星;火箭实验室表示,已获得美国联邦航空管理局的授权,可以根据现有的发射许可证在新西兰1号发射场恢复发射。

发表于:2023/11/1 上午11:08:00

  • <
  • …
  • 1265
  • 1266
  • 1267
  • 1268
  • 1269
  • 1270
  • 1271
  • 1272
  • 1273
  • 1274
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2