英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行

【2023 年 10 月 26 日，中国深圳讯】合作创造差异！在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同)，这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。

发表于：2023/10/30 下午5:24:53

意法半导体公布2023年第三季度财报

2023年10月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码: STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023年9月30日的第三季度财报。

发表于：2023/10/30 下午5:18:10

意法半导体为Ellipse无电池的动态卡验证模块提供保护和电源

2023年10月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码：CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡，这一创新的支付解决方案将提升支付体验，增强用户保护功能，意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没

发表于：2023/10/30 下午5:13:07

IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

中国上海–2023年10月26日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能（AI）平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成，旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。

发表于：2023/10/30 下午5:09:47

极速智能，创见未来

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会

发表于：2023/10/30 下午5:06:21

新思科技携手是德科技、Ansys推出先进 N4P工艺全新参考流程

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。

发表于：2023/10/30 下午4:22:55

天玑动态 | 神舟十七号发射任务取得圆满成功；SpaceX再度升空一枚猎鹰9号火箭

欢迎查收本期“天玑动态”，为您精选20231016-20231022全球航天资讯。 本周，国内方面，神舟十七号发射任务取得圆满成功；香港航天科技与Alya签订6.75亿美元合约，为南美星链提供一站式解决方案； 本周，国外方面，SpaceX再度升空一枚猎鹰9号火箭，发射23颗V2.0迷你版星链，既定轨道559公里的第二代星座第六轨道层。

发表于：2023/10/30 下午2:18:15

黄志澄：从技术创新看中国民营航天

太空是人类努力开拓的未知疆域，是未来大国竞争的重要高地。世界航天发展已进入以新一代全球星座、常态化载人进出太空、大规模深空探测为代表的新阶段。

发表于：2023/10/30 下午2:15:24

国务院发文支持内蒙古开展低空空域改革，发展低空经济

国务院发文支持内蒙古开展低空空域改革，发展低空经济；哈工大研发溶洞穴月球基地方案，可行实用；西方出尔反尔；又见十六手火箭

发表于：2023/10/30 下午2:04:05

申报倒计时！经开区2023年商业航天发射测控服务补贴！

为贯彻落实《北京经济技术开发区支持星箭网络产业发展的实施办法（试行）》（京技管[2021]186号）的工作要求，现开展经开区2023年商业航天发射测控服务补贴申报工作

发表于：2023/10/30 下午1:47:16