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超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

  中国深圳,2023年10月19日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体于今日在深圳举办2023年度视觉处理方案发布会。此次发布会以“超渲力,芯生态”为主题,围绕技术、产品、生态和体验四大模块,分享如何用技术布局产品、用产品连接生态、用生态赋能体验的思考与实践。同时亮相的还有逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器,该处理器作为最新游戏视觉处理方案的重要组成部分,基于分布式计算架构打造,并首次引入公司基于高效神经网络算法的AI游戏超分技术,可大幅降低手机GPU的算力负担,显著提升游戏的渲染效率与画面质量,让高负载游戏在移动端轻松实现媲美PC端的高画质效果。

发表于:2023/10/28 上午1:44:08

贸泽开售用于高级驾驶辅助系统和自动泊车的Texas Instruments TDA4x SoC处理器

  2023年10月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的TDA4VE、TDA4AL和TDA4VL片上系统 (SoC) 处理器。该系列SoC处理器专为智能视觉相机应用而设计,支持先进的汽车功能,包括高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动泊车。另外这些SoC处理器还为机器视觉、工业运输、零售自动化以及安防和监控应用提供理想的解决方案。

发表于:2023/10/27 下午8:19:37

美光推出基于1β技术的DDR5内存,速率高达7,200MT/s

  2023年10月19日,中国上海 —— Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布已将业界领先的1β(1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本的 DDR5内存。美光1β DDR5 DRAM在系统内的速率高达7,200 MT/s,现已面向数据中心及PC市场的所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的High-K CMOS器件工艺、四相时钟和时钟同步技术[1],相比上一代产品,性能提升高达50%[2],每瓦性能提升33%[3]。

发表于:2023/10/27 下午8:04:46

Microchip底特律汽车技术中心全新升级,为汽车客户提供更完善的服务和支持

  汽车行业的发展日新月异,电动汽车和高级驾驶辅助系统(ADAS)推动了市场对创新解决方案的需求。全球领先的智能、互联和安全嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布位于密歇根州诺维市的底特律汽车技术中心扩建升级完成。该中心占地 24,000 平方英尺,供汽车客户探索新技术、会见技术专家以获得终端应用和设计支持。

发表于:2023/10/27 下午7:56:14

星链Starlink和它背后的工作原理

“马斯克的星链Starlink正在改变世界的网络生态”

发表于:2023/10/27 下午5:27:46

实力认可!兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”

  中国北京(2023年10月20日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中,凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。

发表于:2023/10/27 上午1:28:32

e络盟现货供应ADI最新产品

  中国上海,2023年10月20日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布现货供应Analog Devices(ADI)最新产品。

发表于:2023/10/27 上午1:18:17

贸泽联手Vishay推出全新电子书探讨支持新一代工业4.0的技术

  2023年10月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》(新一代工业4.0),分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。

发表于:2023/10/27 上午1:11:21

DELO 推出用于高分辨率汽车摄像头的主动校准粘合剂

  Windach, 2023年10月26日| DELO 推出了经过优化的一款粘合剂 DELO DUALBOND OB6799 ,它满足了现代驾驶辅助系统对于光学元件的高性能要求。凭借此款产品,这家粘合剂制造商在汽车摄像头生产中,将工艺速度和精度标准提升至了新的高度。

发表于:2023/10/27 上午1:03:33

安谋科技举办智能物联生态研讨会,“万物智联”时代共谋计算产业新未来

  10月24日,安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚 行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间,来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道,分享最新技术成果和创新实践的同时,围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论,共同展望国内芯片产业创新发展新路径。

发表于:2023/10/27 上午12:18:58

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