• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

我国成功发射天链二号04星

3月27日消息,据报道,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,将天链二号04星精准送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。

发表于:3/27/2025 9:01:56 AM

蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25

中国 上海,2025年3月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。

发表于:3/26/2025 10:09:21 PM

通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝

2025年3月25日讯,伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布推出新型823A系列保险丝,该款产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装(SMD)保险丝,具有很高的分断额定值

发表于:3/26/2025 9:55:47 PM

英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC

【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激(HFB)组合IC后,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)又推出E型混合反激控制器系列。

发表于:3/26/2025 9:52:20 PM

意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器

2025年3月20日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU),可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。

发表于:3/26/2025 9:43:09 PM

九科RPA领域独占鳌头,展现行业地位

近日,第一新声研究院发布的《2024年央国企RPA市场研究报告》显示,九科信息在国央企RPA市场中独占鳌头,市场份额位居第一。这一成就不仅彰显了九科信息在RPA领域的卓越实力,也反映了国央企RPA市场的蓬勃发展态势。

发表于:3/26/2025 4:07:18 PM

消息称高通对三星代工工艺失去信心

3 月 26 日消息,科技媒体 SamMobile 昨日(3 月 25 日)发布博文,报道称高通对三星失去信心,即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工,三星 4nm 工艺已出局。

发表于:3/26/2025 1:02:26 PM

高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争

3月26日消息,英国芯片设计公司Arm自被软银收购后,业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。 彭博社今天援引知情人士的话透露,高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会(FTC)及韩国公平交易委员会提交机密文件,指控Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。

发表于:3/26/2025 11:34:52 AM

美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货

3 月 25 日消息,美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍,其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存,以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。

发表于:3/26/2025 11:25:39 AM

北方华创发布首款12英寸电镀设备

据北方华创官方微信公众号消息,近日,北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备(ECP)——Ausip T830。该设备专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场,并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

发表于:3/26/2025 11:13:05 AM

  • «
  • …
  • 163
  • 164
  • 165
  • 166
  • 167
  • 168
  • 169
  • 170
  • 171
  • 172
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【技术沙龙】聚焦数据资产——从技术治理到价值变现
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会
  • 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek
  • 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会

高层说

MORE
  • RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
    RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
    推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
  • 重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
    重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
  • AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
    AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2