中国空间站首次应用专业领域AI大模型

8月17日消息，日前，神舟二十号乘组完成第三次出舱任务，出舱活动期间，航天员陈冬、王杰完成了空间站空间碎片防护装置及舱外辅助设施安装、舱外设备设施巡检等任务。

发表于：8/18/2025 9:39:37 AM

大摩发布首个AI GPU芯片真实差距对比报告

8月17日消息，当下，几乎所有软件巨头们都在大力投入AI推理业务。近日，大摩（摩根士丹利）的一份重磅报道显示，AI推理原来是一门利润惊人的生意。而选择不同的AI GPU芯片，利润率也差距非常大。但总体来看，一座标准的“AI推理工厂”，无论采用哪家巨头的芯片，其平均利润率普遍超过50%。首个AI GPU芯片真实差距对比报告！NVIDIA遥遥领先 华为远超AMD

发表于：8/18/2025 9:33:21 AM

简析DDR内存和LPDDR内存为何无法互相替代

大家在购买DIY配件的时候，看到的内存类型是DDR（例如DDR4、DDR5），而购买笔记本、智能手机/平板电脑等产品看到的却是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增强版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。

发表于：8/18/2025 9:26:27 AM

日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上

据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。

发表于：8/18/2025 9:17:26 AM

华硕已转移90%的PC和主板生产

8月15日消息，PC大厂华硕在2025年第二季度投资者电话会议上表示，已将其主板和 PC 的大部分生产都已经扩展到海外工厂。除此之外，该公司在去年第四季度末也已经将其服务器生产转移到美国。

发表于：8/18/2025 9:12:06 AM

国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机

据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。

发表于：8/18/2025 9:08:20 AM

Intel 10A工艺最快2028年面世

8月17日消息，在先进工艺上，Intel四年搞定了五代工艺，今年会量产18A工艺，但是他们面临的问题不在技术研发本身。 对Intel来说，先进工艺研发完成之后，如何在市场取得成功才是关键，18A除了Intel自身的2款处理器之外，还拉到了几家客户，之前高通、NVIDIA及苹果都被传有意使用Intel代工。

发表于：8/18/2025 9:05:00 AM

我国成功发射卫星互联网低轨09组卫星

北京时间2025年8月17日22时15分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将卫星互联网低轨09组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 此次任务是长征系列运载火箭的第590次飞行。长征六号改运载火箭由中国航天科技集团有限公司八院抓总研制，全箭为两级半构型，满足单星、多星的串联、并联、堆叠、壁挂、搭载等多样化密集发射需求。

发表于：8/18/2025 9:01:12 AM

英飞凌宣布完成对Marvell汽车以太网业务的收购

【2025年8月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布完成对Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代码：MRVL）汽车以太网业务的收购。

发表于：8/15/2025 3:53:47 PM

英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC

8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。 报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。

发表于：8/15/2025 3:17:39 PM