搞瘫全球大半个互联网，Fastly是何方神圣？

人们习以为常的互联网服务，已经成为现代生活必备的基础设施，但在背后网络云服务商集中度不断提升的情况下，其脆弱性也愈发突出。8日全球互联网世界碰到的一次不大不小的“断网”事件，就是这一脆弱性的最新例证。

发表于：2021/6/9 下午2:41:43

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造

2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果，共话行业发展未来。

发表于：2021/6/9 下午2:00:23

云原生——云计算时代的必然趋势？

这几天，网上到处都是关于高考的新闻。和以往一样，有忘记带准考证的，有跑错考场的，有警察叔叔送考的，大家应该见怪不怪了。

发表于：2021/6/9 下午1:36:13

英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块，适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。此功率模块适用于储能系统（ESS）这样的快速开关应用，还有助于提高太阳能系统的额定功率和能效，并可满足对1500 V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。

发表于：2021/6/9 下午1:32:00

制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌？

五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界5nm处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。

发表于：2021/6/9 上午11:07:37

模拟芯片为什么那么难

毋庸置疑的是，无论结果如何，高考对许多人来说都是人生难忘的经历之一，甚至没有之一。好多过来人，回忆说高中毕业多年了，高考或高中的情景都经常跑到梦里面。

发表于：2021/6/9 上午9:52:51

小米重组团队，做手机芯片

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

发表于：2021/6/9 上午9:22:24

华为芯片被打压，赢家竟然不是高通？

近日,专业市场研究机构 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手机芯片(AP)的相关数据。

发表于：2021/6/9 上午6:22:29

智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％

市场研究机构 Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。

发表于：2021/6/9 上午6:20:07

又一家中国芯片企业赶超同行称霸全球！

由于华为的遭遇,国内消费者对于芯片的关注度保持极高的热度,其实一部手机上所采用的芯片有许多种类,而中国在诸多芯片行业均在发展,近日有媒体指出中国的CMOS芯片一哥格科微已在全球CMOS芯片市场击败索尼夺下第一名。

发表于：2021/6/9 上午6:15:54