谷歌也下场自研芯片？外媒：如坚持到底将成Pixel用户福音

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。

发表于：2021/5/16 上午1:37:00

183亿美元！铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂

日媒报道，日本铠侠 (Kioxia，原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78 亿美元），新厂将于 2023 年启动运营。

发表于：2021/5/16 上午1:23:59

IBM总裁：芯片缺货可能还要2年才能缓解

IBM总裁怀特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。

发表于：2021/5/16 上午12:56:35

投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地

5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。

发表于：2021/5/16 上午12:38:35

AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。

发表于：2021/5/16 上午12:35:20

工信部：我国已累计建成5G基站超81.9万个 占全球约70%

5月12日，工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏主持召开5G/6G专题会议，听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，研究推动5G和6G发展相关工作。工业和信息化部总工程师韩夏出席会议。

发表于：2021/5/16 上午12:30:57

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。

发表于：2021/5/16 上午12:18:00

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。

发表于：2021/5/16 上午12:04:21

年度旗舰荣耀50系列入网，有哪些看点？

华为拆分荣耀业务的传闻最终尘埃落定后,任正非在送别会上寄语荣耀:“我们再不能为你们遮风挡雨了,一路走好,多多保重”。新荣耀没了华为庇护,未来的发展之路充满未知数。

发表于：2021/5/15 下午11:58:32

天问一号成功着陆火星：着陆的“惊魂九分钟”经历了啥？

2020年7月23日,长征五号火箭在万众期待下点火升空,成功将“天问一号”探测器送入地火转移轨道,宣告着中国探火,正式启程。

发表于：2021/5/15 下午11:49:31