Microchip发布可信平台设计套件（TPDS）加速嵌入式安全部署， 向第三方开放生态系统

2019年，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布了用于CryptoAuthentication™系列的Trust Platform（可信平台），这是业界首个基于硬件的安全元件预配置解决方案，旨在帮助各种规模的企业以简便方式实现安全认证。Microchip今日宣布推出可信平台设计套件（TPDS）的最新增强版，进一步丰富产品阵容。TPDS是一款专门用于设备配置和加入Microchip嵌入式安全预配置服务的软件平台。

发表于：2021/5/14 上午12:07:00

Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室

法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2021年5月5日 - 2021年5月4日星期二，Teledyne e2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(Growth Efficiency by Cleanroom Optimization)。

发表于：2021/5/14 上午12:02:00

凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案，可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。

发表于：2021/5/13 下午11:53:10

荣耀选择是德科技的5G测试平台进行5G终端用户体验质量(QoE)验证

2021年5月13日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布荣耀已选择是德科技5G测试平台进行5G终端用户体验质量(QoE)验证以推出优质的5G终端产品。是德科技作为一家领先的科技公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/5/13 下午11:23:00

贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议

2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。

发表于：2021/5/13 下午11:21:00

意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列

中国，2021年5月13日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路，以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。

发表于：2021/5/13 下午11:18:00

国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。

发表于：2021/5/13 下午10:49:26

马来西亚再度“封国”，全球半导体产业链不确定性增加

新冠疫情卷土重来，近期，马来西亚单日新增确诊病例数维持在较高水平，不得不再度宣布“封国”！作为亚洲最重要的半导体出口市场之一，马来西亚封国举动或导致全球芯片、被动元器件的供给预期进一步压缩。

发表于：2021/5/13 下午10:45:44

总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动

士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。

发表于：2021/5/13 下午10:42:37

CEVA蓝牙双模5．2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计

RivieraWaves蓝牙双模5．2 IP平台深受开发无线音频IC之半导体企业和OEM厂商欢迎，获授权许可方已超过15家

发表于：2021/5/13 下午10:33:39