晶合集成科创板IPO获受理,募资120亿建设12英寸晶圆制造
5月11日消息,上交所发布公告,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板IPO获得受理。
发表于:2021/5/13 下午10:05:16
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发表于:2021/5/13 下午12:44:00
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发表于:2021/5/13 下午12:40:00
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发表于:2021/5/13 下午12:32:00
