入侵美国第二大电信巨头只为抗争不公？21岁“天才黑客少年”承认自己是幕后黑手

现在，一名居住在土耳其的21岁美国弗吉尼亚人承认自己是T-Mobile大规模泄露黑客攻击的幕后黑手，本次黑客攻击暴露了超过5000万美国人的敏感信息。

发表于：2021/8/28 上午9:28:50

白宫网络安全峰会部分细节曝光

在昨天的白宫网络安全峰会上，来自美国大型科技、教育、金融部门和基础设施的高管和领导人已承诺加强美国利益的安全，会议后公布了供应链和重要基础设施的安全举措。

发表于：2021/8/28 上午9:11:48

2021北京网络安全大会：网络安全年产业迎来新拐点

　数字技术日新月异，网络安全已成智能社会新基座，近期全球行业法规、政策密集出台，推动治理先行，网络安全产业正迎来新拐点。8月27日，北京网络安全大会（BCS 2021）产业峰会线上启幕，来自全球多个国家和地区的网络安全行业专家展开对话。与会专家指出，要保障信息化系统与安全体系深度融合，应转变网络安全保障思维，实现治理先行、同步发展。

发表于：2021/8/27 下午4:28:36

实现API安全的全生命周期管理

　　随着企业互联网化进程的不断深入，越来越多的业务被迁移到互联网上，大量的业务交互和对外服务，导致企业大量使用API。因此，API已经成为业务的一个关键组件，企业必须优化和加速API，以提高App应用的性能、可靠性和用户体验。

发表于：2021/8/27 下午1:56:59

工业和信息化部移动互联网APP产品安全漏洞库正式发布

2021年7月12日，工业和信息化部、国家互联网信息办公室、公安部联合印发《网络产品安全漏洞管理规定》（以下简称《规定》）。为贯彻落实《规定》要求，做好移动互联网APP产品安全漏洞管理工作，构建协同联动普惠共享的生态圈，在工业和信息化部网络安全管理局的组织指导下，中国软件评测中心承担了移动互联网APP产品安全漏洞库（简称CAPPVD）建设工作，并依托中国计算机行业协会成立安全漏洞管理特设工作组。

发表于：2021/8/27 下午1:45:39

MLCC国产化替代加速，风华高科上半年营收同比增长51.85%

MLCC是全球用量最大的被动元件之一。近年来，加快半导体产业发展已上升为国家战略，电子元器件国产化比重将大幅提升，在以5G应用为引领的新基建应用、国产化替代需求大幅增长的拉动下，我国电子元器件应用需求量将大幅增长。

发表于：2021/8/27 下午1:40:02

赛微电子：上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片

　8月26日，赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中，赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓（GaN）业务方面的布局情况。

发表于：2021/8/27 下午1:38:26

总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

　近日，山西省商务厅发文指出，第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议。

发表于：2021/8/27 下午1:36:34

半导体版图再扩大，OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技

　　8月26日，四维图新在其公众号宣布，旗下武汉杰开科技有限公司（以下简称“杰开科技”）完成了由OPPO战略领投的1亿元人民币天使轮融资。

发表于：2021/8/27 下午1:30:34

突破！国内实现7nm芯片试产！

8月27日消息， 今日上午，中国互联网络信息中心（CNNIC）发布第 48 次《中国互联网络发展状况统计报告》，报告指出，我国已成功实现7nm芯片试产！

发表于：2021/8/27 下午1:25:37